[实用新型]一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置有效
申请号: | 201821736647.0 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN208819855U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 陈国华;陈贇;王广稀 | 申请(专利权)人: | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人: | 陈李青 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,包括底板、软胶套管、吸盘和内筒,所述底板的底端均匀安装有移动轮,所述底板顶端的左侧固定安装有负压箱,所述负压箱的顶端固定安装有连接管道,所述连接管道的顶端设置有连接头,所述负压箱顶端的右侧固定安装有放置架,且放置架的顶端设置有手握管,所述吸盘的内部设置有棉絮包,所述外套筒的顶端设置有环形槽,所述环形槽与环形块连接。本实用新型通过调节吸盘的角度,避免吸盘将半导体晶粒压坏,在底板顶端增加结构稳定合理的存储结构,提升实用性,加强连接头与连接管道之间的连接,保障装置的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 吸盘 半导体晶粒 顶端设置 连接管道 负压箱 底板 本实用新型 底板顶端 放置架 环形槽 连接头 石墨舟 保障装置 存储结构 结构稳定 均匀安装 内部设置 软胶套管 环形块 手握管 外套筒 移动轮 移动 底端 棉絮 内筒 压坏 | ||
【主权项】:
1.一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,包括底板(1)、软胶套管(9)、吸盘(16)和内筒(23),其特征在于:所述底板(1)的底端均匀安装有移动轮(2),所述底板(1)顶端的左侧固定安装有负压箱(3),且负压箱(3)的左侧设置有漏气管(4),所述漏气管(4)的内部安装有漏气塞(5),所述负压箱(3)的正面设置有抽气管(28),所述负压箱(3)的顶端固定安装有连接管道(6),所述连接管道(6)的顶端设置有连接头(7),且连接头(7)的外壁包裹有箍环(8),所述连接头(7)的顶端设置有气管软管(12),所述负压箱(3)顶端的右侧固定安装有放置架(18),且放置架(18)的顶端设置有手握管(13),所述气管软管(12)贯穿手握管(13),所述手握管(13)的外壁包裹有防滑套(14),所述手握管(13)顶端的左侧固定安装有滑动套(15),所述气管软管(12)远离连接头(7)的一端安装有吸盘(16),所述滑动套(15)的内部设置有滑动杆(17),所述吸盘(16)的开口端固定安装有硅胶圈(19),所述吸盘(16)的内部设置有棉絮包(20),所述底板(1)顶端的左侧固定安装有外套筒(21),且外套筒(21)的顶端设置有放置片(22),所述放置片(22)的底端固定安装有内筒(23),所述放置片(22)的底端设置环形块(27),所述外套筒(21)的顶端设置有环形槽(26),所述环形槽(26)与环形块(27)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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