[实用新型]一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置有效
申请号: | 201821736647.0 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN208819855U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 陈国华;陈贇;王广稀 | 申请(专利权)人: | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人: | 陈李青 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸盘 半导体晶粒 顶端设置 连接管道 负压箱 底板 本实用新型 底板顶端 放置架 环形槽 连接头 石墨舟 保障装置 存储结构 结构稳定 均匀安装 内部设置 软胶套管 环形块 手握管 外套筒 移动轮 移动 底端 棉絮 内筒 压坏 | ||
本实用新型一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,包括底板、软胶套管、吸盘和内筒,所述底板的底端均匀安装有移动轮,所述底板顶端的左侧固定安装有负压箱,所述负压箱的顶端固定安装有连接管道,所述连接管道的顶端设置有连接头,所述负压箱顶端的右侧固定安装有放置架,且放置架的顶端设置有手握管,所述吸盘的内部设置有棉絮包,所述外套筒的顶端设置有环形槽,所述环形槽与环形块连接。本实用新型通过调节吸盘的角度,避免吸盘将半导体晶粒压坏,在底板顶端增加结构稳定合理的存储结构,提升实用性,加强连接头与连接管道之间的连接,保障装置的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶粒移动设备领域,具体为一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置。
背景技术
现有的半导体晶粒生产加工工艺过程中经常需要将半导体晶粒从石墨舟搬移到其他物体上,在搬移过程中,吸盘座常会与石墨舟发生磕碰,容易造成晶粒被压坏,移动过程中没有设置暂时存放的结构,容易造成晶粒的脱落,吸气软管与负压箱之间的连接处容易出现松动,导致负压吸引失败,导致无法移动半导体晶粒。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,以解决上述背景技术中提出的容易造成晶粒被压坏,移动过程中没有设置暂时存放的结构以及吸气软管与负压箱之间的连接处容易出现松动的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,包括底板、软胶套管、吸盘和内筒,所述底板的底端均匀安装有移动轮,所述底板顶端的左侧固定安装有负压箱,且负压箱的左侧设置有漏气管,所述漏气管的内部安装有漏气塞,所述负压箱的正面设置有抽气管,所述负压箱的顶端固定安装有连接管道,所述连接管道的顶端设置有连接头,且连接头的外壁包裹有箍环,所述连接头的顶端设置有气管软管,所述负压箱顶端的右侧固定安装有放置架,且放置架的顶端设置有手握管,所述气管软管贯穿手握管,所述手握管的外壁包裹有防滑套,所述手握管顶端的左侧固定安装有滑动套,所述气管软管远离连接头的一端安装有吸盘,所述滑动套的内部设置有滑动杆,所述吸盘的开口端固定安装有硅胶圈,所述吸盘的内部设置有棉絮包,所述底板顶端的左侧固定安装有外套筒,且外套筒的顶端设置有放置片,所述放置片的底端固定安装有内筒,所述放置片的底端设置环形块,所述外套筒的顶端设置有环形槽,所述环形槽与环形块连接。
优选的,所述连接头的内腔镶嵌有软胶套管,所述连接管道顶端与软胶套管连接,所述连接头底端的两侧皆设置有第一固定块,所述连接管道的两侧皆固定安装有第二固定块。
优选的,所述软胶套管内腔的形状呈圆台状,所述连接管道顶端的形状呈圆台状。
优选的,所述滑动套内腔的直径与滑动杆的直径相等,所述滑动杆与滑动套构成滑动式结构。
优选的,所述滑动杆与吸盘之间设置有铰接轴,所述滑动杆与吸盘构成转动式结构。
优选的,所述外套筒的两侧均匀设置有第一通风口,所述内筒的外壁均匀设置有第二通风口。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置通过调节吸盘的角度以及在吸盘内腔和边沿分别增加硅胶圈和棉絮包,避免吸盘将半导体晶粒压坏,在底板顶端增加结构稳定合理的存储结构,便于短时间存放半导体晶粒,提升实用性,加强连接头与连接管道之间的连接,避免连接头和连接管道出现松动,保障装置的稳定性。
(1)通过滑动杆在滑动套内部滑动,使得吸盘发生偏转,使得吸盘更好的对准石墨舟内部,避免与石墨舟出现磕碰,同时在吸盘内部设置有棉絮包以及边沿处添加硅胶圈,避免吸盘将半导体晶粒压坏。
(2)增加有内筒和外套筒,内筒和外套筒皆设置通气结构,避免吸盘将内筒吸动,可以将晶粒放入外套筒内部进行短暂的存放,避免晶粒掉落丢失,加强实用性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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