[实用新型]一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置有效
申请号: | 201821736647.0 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN208819855U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 陈国华;陈贇;王广稀 | 申请(专利权)人: | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人: | 陈李青 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 吸盘 半导体晶粒 顶端设置 连接管道 负压箱 底板 本实用新型 底板顶端 放置架 环形槽 连接头 石墨舟 保障装置 存储结构 结构稳定 均匀安装 内部设置 软胶套管 环形块 手握管 外套筒 移动轮 移动 底端 棉絮 内筒 压坏 | ||
1.一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,包括底板(1)、软胶套管(9)、吸盘(16)和内筒(23),其特征在于:所述底板(1)的底端均匀安装有移动轮(2),所述底板(1)顶端的左侧固定安装有负压箱(3),且负压箱(3)的左侧设置有漏气管(4),所述漏气管(4)的内部安装有漏气塞(5),所述负压箱(3)的正面设置有抽气管(28),所述负压箱(3)的顶端固定安装有连接管道(6),所述连接管道(6)的顶端设置有连接头(7),且连接头(7)的外壁包裹有箍环(8),所述连接头(7)的顶端设置有气管软管(12),所述负压箱(3)顶端的右侧固定安装有放置架(18),且放置架(18)的顶端设置有手握管(13),所述气管软管(12)贯穿手握管(13),所述手握管(13)的外壁包裹有防滑套(14),所述手握管(13)顶端的左侧固定安装有滑动套(15),所述气管软管(12)远离连接头(7)的一端安装有吸盘(16),所述滑动套(15)的内部设置有滑动杆(17),所述吸盘(16)的开口端固定安装有硅胶圈(19),所述吸盘(16)的内部设置有棉絮包(20),所述底板(1)顶端的左侧固定安装有外套筒(21),且外套筒(21)的顶端设置有放置片(22),所述放置片(22)的底端固定安装有内筒(23),所述放置片(22)的底端设置环形块(27),所述外套筒(21)的顶端设置有环形槽(26),所述环形槽(26)与环形块(27)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,其特征在于:所述连接头(7)的内腔镶嵌有软胶套管(9),所述连接管道(6)顶端与软胶套管(9)连接,所述连接头(7)底端的两侧皆设置有第一固定块(10),所述连接管道(6)的两侧皆固定安装有第二固定块(11)。
3.根据权利要求2所述的一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,其特征在于:所述软胶套管(9)内腔的形状呈圆台状,所述连接管道(6)顶端的形状呈圆台状。
4.根据权利要求1所述的一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,其特征在于:所述滑动套(15)内腔的直径与滑动杆(17)的直径相等,所述滑动杆(17)与滑动套(15)构成滑动式结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,其特征在于:所述滑动杆(17)与吸盘(16)之间设置有铰接轴,所述滑动杆(17)与吸盘(16)构成转动式结构。
6.根据权利要求1所述的一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,其特征在于:所述外套筒(21)的两侧均匀设置有第一通风口(24),所述内筒(23)的外壁均匀设置有第二通风口(25)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州澳凌制冷设备有限公司,未经杭州澳凌制冷设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821736647.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造