[实用新型]贴合机有效

专利信息
申请号: 201821736033.2 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN209111548U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 何信旺;林钰庭 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: B29C65/56 分类号: B29C65/56;B29C65/78
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 温春艳;蒋爱花
地址: 新加坡淡滨尼*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 一种贴合机,适于将多个待贴合件分别贴合于多个产品,所述贴合机包括供料装置、移载装置及贴合装置,所述供料装置用以供应待贴合件,所述移载装置包括承载机构及移载机构,所述承载机构包括附加电路板,该附加电路板用以承载所述产品以使其第一表面朝上,所述移载机构包括取放总成,该取放总成能在朝向上方的第一角度位置与朝向下方的第二角度位置之间旋转,所述取放总成位于所述第二角度位置时能通过所述产品的第一表面以拾取所述产品,并旋转至所述第一角度位置以将所述产品的第二表面朝向上方,所述贴合装置用以拾取所述供料装置所供应的所述待贴合件,并且在所述取放总成位于所述第一角度位置时将所述待贴合件分别贴合于所述产品的第二表面。
搜索关键词: 角度位置 贴合件 取放 供料装置 贴合机 电路板 承载机构 第二表面 第一表面 贴合装置 移载机构 移载装置 拾取 贴合 朝上 承载
【主权项】:
1.一种贴合机,适于将多个待贴合件分别贴合于多个产品,所述产品各自具有位于相反侧的第一表面及第二表面;其特征在于:所述贴合机包括供料装置、移载装置以及贴合装置,所述供料装置用以供应所述待贴合件,所述移载装置包括承载机构及移载机构,所述承载机构包括附加电路板,所述附加电路板用以承载所述产品以使所述产品相间隔排列且所述第一表面朝上,所述移载机构包括用以拾取或放置所述产品的取放总成,所述取放总成能够在朝向上方的第一角度位置与朝向下方的第二角度位置之间旋转,所述取放总成位于所述第二角度位置时能够通过所述产品的所述第一表面以拾取所述产品,并旋转至所述第一角度位置以将所述产品的所述第二表面朝向上方,所述贴合装置用以拾取所述供料装置所供应的所述待贴合件,并且在所述取放总成位于所述第一角度位置时将所述待贴合件分别贴合于所述产品的所述第二表面。
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