[实用新型]贴合机

说明书

一种贴合机，适于将多个待贴合件分别贴合于多个产品，所述贴合机包括供料装置、移载装置及贴合装置，所述供料装置用以供应待贴合件，所述移载装置包括承载机构及移载机构，所述承载机构包括附加电路板，该附加电路板用以承载所述产品以使其第一表面朝上，所述移载机构包括取放总成，该取放总成能在朝向上方的第一角度位置与朝向下方的第二角度位置之间旋转，所述取放总成位于所述第二角度位置时能通过所述产品的第一表面以拾取所述产品，并旋转至所述第一角度位置以将所述产品的第二表面朝向上方，所述贴合装置用以拾取所述供料装置所供应的所述待贴合件，并且在所述取放总成位于所述第一角度位置时将所述待贴合件分别贴合于所述产品的第二表面。

技术领域

本实用新型涉及一种贴合机，特别是涉及一种用以将待贴合件贴合于产品的贴合机。

背景技术

现有电子装置的壳体内通常有贴附泡棉的需求，目前的操作方式是通过人工先将泡棉从料带上撕下后，再将泡棉贴合于电子装置的壳体内。然而，通过人工将泡棉从料带上撕下的过程中，易因施力不当而导致泡棉受损或破裂。此外，人工贴合泡棉于壳体时，也容易产生贴合位置的精度不准确。前述通过人工操作的方式耗费人力及工时，且生产效率差，从而导致制造成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的贴合机。

本实用新型的目的及解决的技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的贴合机，适于将多个待贴合件分别贴合于多个产品，所述产品各自具有位于相反侧的第一表面及第二表面。

所述贴合机包括供料装置、移载装置以及贴合装置，所述供料装置用以供应所述待贴合件，所述移载装置包括承载机构及移载机构，所述承载机构包括附加电路板，所述附加电路板用以承载所述产品以使所述产品相间隔排列且所述第一表面朝上，所述移载机构包括用以拾取或放置所述产品的取放总成，所述取放总成能够在朝向上方的第一角度位置与朝向下方的第二角度位置之间旋转，所述取放总成位于所述第二角度位置时能够通过所述产品的所述第一表面以拾取所述产品，并旋转至所述第一角度位置以将所述产品的所述第二表面朝向上方，所述贴合装置用以拾取所述供料装置所供应的所述待贴合件，并且在所述取放总成位于所述第一角度位置时将所述待贴合件分别贴合于所述产品的所述第二表面。

本实用新型的贴合机，所述取放总成位于所述第二角度位置时能够在初始高度位置与高度低于所述初始高度位置的取放高度位置之间移动，所述取放总成位于所述取放高度位置时能够拾取位于所述附加电路板上的所述产品，或者将拾取的所述产品放置于所述附加电路板上。

本实用新型的贴合机，所述移载机构还包括基板、设置于所述基板一侧的第一气缸以及设置于所述基板并与所述取放总成连接的第二气缸，所述第一气缸通过所述基板及所述第二气缸带动所述取放总成在所述第一角度位置与所述第二角度位置之间转动，所述第二气缸用以驱动所述取放总成在所述初始高度位置与所述取放高度位置之间移动。

本实用新型的贴合机，所述移载机构还包括导引总成，所述导引总成包括两个设置于所述基板的导引套筒、两个分别穿设于所述导引套筒内的导柱，以及连接板，所述导柱上、下两端分别固定地连接于所述取放总成及所述连接板。

本实用新型的贴合机，所述取放总成还能够在远离所述附加电路板并邻近所述供料装置的贴合预备位置与对齐于所述附加电路板上方并远离所述供料装置的进出料预备位置之间移动。

本实用新型的贴合机，所述移载机构还包括两个设置于所述承载机构的导轨、两个分别可滑动地连接于所述导轨的滑动件以及设置于所述承载机构的第三气缸，所述基板另一侧可转动地连接于对应的所述滑动件，所述第一气缸设置于对应的所述滑动件，所述第三气缸与对应的所述滑动件连接并能够带动所述取放总成在所述贴合预备位置与所述进出料预备位置之间移动。