[实用新型]一种轻减装置有效
申请号: | 201821711939.9 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208903987U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 王时良;张茜;马超 | 申请(专利权)人: | 旺天凯精密机器(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 赵晓芳 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种轻减装置,包括:设有安装部的底座;可转动地设在安装部上的转轴;间隔开设在转轴上的两个支撑部且两个支撑部的间距可调,两个支撑部用于支撑限定晶圆上料箱;距离传感器,距离传感器用于检测两个支撑部之间的距离并发出距离信号;报警器,报警器能够接收到距离信号,报警器接收到距离信号后开始报警或停止报警。根据本实用新型的轻减装置,能够精确地对上料箱进行限位,通过调节两个支撑部的间距能够对不同尺寸的料箱进行限位,使得料箱稳定移动,减小偏差,保证晶圆上料的精确度,提高生产效率,距离传感器用于检测两个支撑部之间的距离,控制器能够控制驱动装置驱动或停止驱动转轴转动。 | ||
搜索关键词: | 支撑 距离传感器 报警器 距离信号 本实用新型 上料箱 晶圆 料箱 限位 转轴 报警 控制驱动装置 间隔开设 间距可调 生产效率 停止驱动 稳定移动 转轴转动 控制器 可转动 检测 减小 上料 底座 驱动 保证 | ||
【主权项】:
1.一种轻减装置,其特征在于,包括:底座,所述底座上设有安装部;转轴,所述转轴可转动地设在所述安装部上;两个支撑部,两个所述支撑部间隔开设在所述转轴上且两个所述支撑部的间距可调,两个所述支撑部用于支撑限定晶圆上料箱;距离传感器,所述距离传感器用于检测两个所述支撑部之间的距离并生成发出相应的距离信号;报警器,所述报警器能够接收到所述距离信号,所述报警器接收到所述距离信号后开始报警或停止报警。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造