[实用新型]一种轻减装置有效
申请号: | 201821711939.9 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208903987U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 王时良;张茜;马超 | 申请(专利权)人: | 旺天凯精密机器(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 赵晓芳 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 距离传感器 报警器 距离信号 本实用新型 上料箱 晶圆 料箱 限位 转轴 报警 控制驱动装置 间隔开设 间距可调 生产效率 停止驱动 稳定移动 转轴转动 控制器 可转动 检测 减小 上料 底座 驱动 保证 | ||
本实用新型提供一种轻减装置,包括:设有安装部的底座;可转动地设在安装部上的转轴;间隔开设在转轴上的两个支撑部且两个支撑部的间距可调,两个支撑部用于支撑限定晶圆上料箱;距离传感器,距离传感器用于检测两个支撑部之间的距离并发出距离信号;报警器,报警器能够接收到距离信号,报警器接收到距离信号后开始报警或停止报警。根据本实用新型的轻减装置,能够精确地对上料箱进行限位,通过调节两个支撑部的间距能够对不同尺寸的料箱进行限位,使得料箱稳定移动,减小偏差,保证晶圆上料的精确度,提高生产效率,距离传感器用于检测两个支撑部之间的距离,控制器能够控制驱动装置驱动或停止驱动转轴转动。
技术领域
本实用新型涉及机械制造技术领域,特别涉及一种轻减装置。
背景技术
生产中常需要传输上料装置进行上料,不同的上料需求对上料装置的精确度要求不同,现有的一些上料装置虽然能够满足上料要求,但是由于精确度地,影响生产加工产品的生产质量和效率,可能由于上料不当影响后续的生产过程。半导体制造已经成为重要产业,在半导体加工过程中晶圆是重要的半导体材料,在半导体的加工生产过程中,需要将晶圆放置于晶圆料盒或晶圆料箱中,由于晶圆料盒或晶圆料箱的尺寸大小不同,现有的晶圆料盒的限位装置尺寸固定,难以同时适用于不同尺寸的晶圆料盒,在晶圆料盒向前移动的过程中,易导致料盒的位置出现偏差,使得晶圆位置出现偏差,影响晶圆的上料,晶圆的精确度要求高,如果出现位置偏差易影响后续生产工序,降低生产效率,给生产带来不便。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种轻减装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
根据本实用新型实施例的轻减装置,包括:
底座,所述底座上设有安装部;
转轴,所述转轴可转动地设在所述安装部上;
两个支撑部,两个所述支撑部间隔开设在所述转轴上且两个所述支撑部的间距可调,两个所述支撑部用于支撑限定晶圆上料箱;
距离传感器,所述距离传感器用于检测两个所述支撑部之间的距离并生成发出相应的距离信号;
报警器,所述报警器能够接收到所述距离信号,所述报警器接收到所述距离信号后开始报警或停止报警。
进一步地,所述距离传感器构成为当两个所述支撑部之间的距离大于距离阈值时所述距离传感器生成发出能够报警的距离信号,所述报警器接收到所述能够报警的距离信号后开始报警。
进一步地,所述轻减装置还包括:
驱动装置,所述驱动装置用于驱动所述转轴转动。
进一步地,所述轻减装置还包括:
控制器,所述控制器能够接收到所述距离信号,所述控制器接收到所述距离信号后控制所述驱动装置驱动或停止驱动所述转轴转动。
进一步地,所述控制器能够接收到所述能够报警的距离信号,所述控制器接收到所述能够报警的距离信号后控制所述驱动装置停止驱动所述转轴转动。
进一步地,所述轻减装置还包括:
计时器,所述控制器接收到所述能够报警的距离信号时所述计时器开始计时,所述计时器的计时时间达到设定时间后所述计时器发出计时信号,所述控制器接收到所述计时信号后控制所述驱动装置停止驱动所述转轴转动。
进一步地,所述支撑部包括:
圆盘,所述圆盘中部形成有安装孔,所述安装孔的轴线与所述圆盘的轴线共线,所述圆盘套设在所述转轴上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造