[实用新型]一种超小型抗金属电子标签有效
| 申请号： | 201821706807.7 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN208848231U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 祝志元 | 申请（专利权）人： | 深圳市易太思智能科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 袁辉;刘玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种超小型抗金属电子标签，电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。本实用新型采用三层结构设计，可在满足要求的情况下，极大缩小电子标签的尺寸，小尺寸电子标签由于整体尺寸较小，所以可以很好的贴到各种小型工具及其他小型器物表面，对产品进行很好的管理，极大地丰富了电子标签的应用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 连接层 电子标签 天线层 抗金属电子标签 本实用新型 超小型 线路层 天线连接端 底层连接 三层结构 小型工具 小型器物 体内 管理 | ||
【主权项】：
1.一种超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。
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