[实用新型]一种超小型抗金属电子标签

说明书

本实用新型公开一种超小型抗金属电子标签，电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。本实用新型采用三层结构设计，可在满足要求的情况下，极大缩小电子标签的尺寸，小尺寸电子标签由于整体尺寸较小，所以可以很好的贴到各种小型工具及其他小型器物表面，对产品进行很好的管理，极大地丰富了电子标签的应用场合。

技术领域

本实用新型公开一种电子标签，特别是一种超小型抗金属电子标签，属于无线通信技术领域。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换，电子标签是RFID(Radio Frequency Identification)技术的载体。

随着电子标签技术的不断成熟，电子标签技术在人们日常生活中应用越来越广泛，已经普遍应用于各种识别卡、以及工具、档案等的管理之中。由于电子标签要与阅读器进行无线数据交换，无线数据在通信时，都需要用到RF天线，目前，市面上的抗金属标签由于天线自身结构的限制，普遍都是尺寸比较大的，对于小型的工具，如手术器材、小型扳手等小型工具很难附加尺寸较大的电子标签，就很难采用电子标签进行管理，使电子标签的应用受到一定限制。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的电子标签尺寸较大的缺点，本实用新型提供一种超小型抗金属电子标签，其采用三层结构设计，可在满足要求的情况下，极大缩小电子标签的尺寸，扩大其应用场合。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种超小型抗金属电子标签，电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的天线层包括第一天线分支、第二天线分支和第三天线分支，第一天线分支和第二天线分支并排设置，第一天线分支和第二天线分支沿着天线层长边设置，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支平行设置，第一天线分支和第二天线分支设置在天线层一侧，第三天线分支设置在天线层另一侧，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支相对设置。

所述的第一天线分支和第二天线分支均呈“凹”字形，其两端伸出部位朝向天线层内侧中心线。

所述的第三天线分支呈“凹”字形，其两端伸出部位朝向天线层内侧中心线。

所述的天线层还设置有标记位，标记为设置在天线层中间位置。

所述的连接层内设置有连接线，连接线呈“S”形，连接线一端通过第二过孔与第二天线分支连接，连接线另一端通过第三过孔与第三天线分支连接。

所述的底层为底层导电片，底层导电片通过第一过孔与第一天线分支连接，底层导电片通过第四过孔与第三天线分支连接。

所述的底层导电片对应于第二过孔位置处开设有第一避让位，底层导电片对应于第三过孔位置处开设有第二避让位。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用三层结构设计，可在满足要求的情况下，极大缩小电子标签的尺寸，小尺寸电子标签由于整体尺寸较小，所以可以很好的贴到各种小型工具及其他小型器物表面，对产品进行很好的管理，极大地丰富了电子标签的应用场合。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。