[实用新型]一种超小型抗金属电子标签

权利要求书

1.一种超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。

2.根据权利要求1所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的天线层包括第一天线分支、第二天线分支和第三天线分支，第一天线分支和第二天线分支并排设置，第一天线分支和第二天线分支沿着天线层长边设置，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支平行设置，第一天线分支和第二天线分支设置在天线层一侧，第三天线分支设置在天线层另一侧，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支相对设置。

3.根据权利要求2所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的第一天线分支和第二天线分支均呈“凹”字形，其两端伸出部位朝向天线层内侧中心线。

4.根据权利要求2所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的第三天线分支呈“凹”字形，其两端伸出部位朝向天线层内侧中心线。

5.根据权利要求2所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的天线层还设置有标记位，标记位设置在天线层中间位置。

6.根据权利要求1所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的连接层内设置有连接线，连接线呈“S”形，连接线一端通过第二过孔与第二天线分支连接，连接线另一端通过第三过孔与第三天线分支连接。

7.根据权利要求1所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的底层为底层导电片，底层导电片通过第一过孔与第一天线分支连接，底层导电片通过第四过孔与第三天线分支连接。

8.根据权利要求7所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的底层导电片对应于第二过孔位置处开设有第一避让位，底层导电片对应于第三过孔位置处开设有第二避让位。