[实用新型]一种高抗氧化性的铜基板有效

专利信息
申请号: 201821703631.X 申请日: 2018-10-21
公开(公告)号: CN209748885U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 胡照志 申请(专利权)人: 深圳市康瑞柏电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/09
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于基板技术领域,尤其为一种高抗氧化性的铜基板,包括金属板层,所述金属板层的下表面设置有若干个凸台与盲槽,且金属板层的上表面固定连接有绝缘层,所述绝缘层的内部开设有若干个通孔,且绝缘层的上方固定连接有导电层,所述导电层的上方设置有抗氧化层;本实用新型通过在金属板层的下方设置凸台与盲槽,通过在绝缘层的内部开设若干个通孔,并在金属板层和绝缘层、绝缘层和导电层接触时产生的空隙以及通孔的内部填充热界面材料,从而可以减小传热接触热阻,进一步提高散热性能,并与在导电层的上方设置的抗氧化层相互配合,即可使该铜基板的抗氧化性能得到极大的提升,从而使得人们使用起来更加的方便。
搜索关键词: 绝缘层 金属板层 导电层 通孔 本实用新型 抗氧化层 铜基板 盲槽 凸台 导电层接触 高抗氧化性 抗氧化性能 热界面材料 传热接触 基板技术 内部填充 散热性能 上表面 下表面 减小 热阻 配合
【主权项】:
1.一种高抗氧化性的铜基板,包括金属板层(1),其特征在于:所述金属板层(1)的下表面设置有若干个凸台(2)与盲槽(3),且金属板层(1)的上表面固定连接有绝缘层(4),所述绝缘层(4)的内部开设有若干个通孔(5),且绝缘层(4)的上方固定连接有导电层(6),所述导电层(6)的上方设置有抗氧化层(7)。/n
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