[实用新型]一种高抗氧化性的铜基板有效

专利信息
申请号: 201821703631.X 申请日: 2018-10-21
公开(公告)号: CN209748885U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 胡照志 申请(专利权)人: 深圳市康瑞柏电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/09
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 绝缘层 金属板层 导电层 通孔 本实用新型 抗氧化层 铜基板 盲槽 凸台 导电层接触 高抗氧化性 抗氧化性能 热界面材料 传热接触 基板技术 内部填充 散热性能 上表面 下表面 减小 热阻 配合
【权利要求书】:

1.一种高抗氧化性的铜基板,包括金属板层(1),其特征在于:所述金属板层(1)的下表面设置有若干个凸台(2)与盲槽(3),且金属板层(1)的上表面固定连接有绝缘层(4),所述绝缘层(4)的内部开设有若干个通孔(5),且绝缘层(4)的上方固定连接有导电层(6),所述导电层(6)的上方设置有抗氧化层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高抗氧化性的铜基板,其特征在于:所述金属板层(1)的材料为铜板。

3.根据权利要求1所述的一种高抗氧化性的铜基板,其特征在于:所述导电层(6)的厚度为30um,且导电层的材料为铜箔。

4.根据权利要求1所述的一种高抗氧化性的铜基板,其特征在于:所述绝缘层(4)的材料为陶瓷基片,且陶瓷基片的厚度为60um。

5.根据权利要求2所述的一种高抗氧化性的铜基板,其特征在于:所述金属板层(1)的厚度为2mm,且铜板选用“C11000”型的纯铜板材。

6.根据权利要求1所述的一种高抗氧化性的铜基板,其特征在于:所述导电层(6)与绝缘层(4)之间的空隙、通孔(5)的内部以及绝缘层(4)与金属板层(1)之间的空隙均填充有热界面材料,且热界面材料选用砧结固化导热胶。

7.根据权利要求1所述的一种高抗氧化性的铜基板,其特征在于:所述抗氧化层(7)为在导电层(6)的上方镀的一层铬,且抗氧化层(7)的厚度为6um。

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