[实用新型]一种高抗氧化性的铜基板

说明书

本实用新型属于基板技术领域，尤其为一种高抗氧化性的铜基板，包括金属板层，所述金属板层的下表面设置有若干个凸台与盲槽，且金属板层的上表面固定连接有绝缘层，所述绝缘层的内部开设有若干个通孔，且绝缘层的上方固定连接有导电层，所述导电层的上方设置有抗氧化层；本实用新型通过在金属板层的下方设置凸台与盲槽，通过在绝缘层的内部开设若干个通孔，并在金属板层和绝缘层、绝缘层和导电层接触时产生的空隙以及通孔的内部填充热界面材料，从而可以减小传热接触热阻，进一步提高散热性能，并与在导电层的上方设置的抗氧化层相互配合，即可使该铜基板的抗氧化性能得到极大的提升，从而使得人们使用起来更加的方便。

技术领域

本实用新型属于基板技术领域，具体涉及一种高抗氧化性的铜基板。

背景技术

现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

铜基板是金属基板中的一种，价格高，但导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等，而目前的铜基板在使用的过程中由于散热性能不是很好常常伴随着高温，由此很容易导致氧化反应的发生进而使材料的性能发生变化，从而给人们的使用带来极大的不便。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种高抗氧化性的铜基板，具有散热性能好且抗氧化性强的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高抗氧化性的铜基板，包括金属板层，所述金属板层的下表面设置有若干个凸台与盲槽，且金属板层的上表面固定连接有绝缘层，所述绝缘层的内部开设有若干个通孔，且绝缘层的上方固定连接有导电层，所述导电层的上方设置有抗氧化层。

优选的，所述金属板层的材料为铜板。

优选的，所述导电层的厚度为30um，且导电层的材料为铜箔。

优选的，所述绝缘层的材料为陶瓷基片，且陶瓷基片的厚度为60um。

优选的，所述金属板层的厚度为2mm，且铜板选用“C11000”型的纯铜板材。

优选的，所述导电层与绝缘层之间的空隙、通孔的内部以及绝缘层与金属板层之间的空隙均填充有热界面材料，且热界面材料选用砧结固化导热胶。

优选的，所述抗氧化层为在导电层的上方镀的一层铬，且抗氧化层的厚度为6um。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在金属板层的下方设置凸台与盲槽，从而便于增强金属板层的散热性能，通过在绝缘层的内部开设若干个通孔，并在金属板层和绝缘层、绝缘层和导电层接触时产生的空隙以及通孔的内部填充热界面材料，从而可以减小传热接触热阻，进一步提高散热性能，并与在导电层的上方设置的抗氧化层相互配合，即可使该铜基板的抗氧化性能得到极大的提升，从而使得人们使用起来更加的方便。

2、本实用新型通过将导电层的材料设置为铜箔，从而可以有效利用其导电性能好、热传导率高的特点，更方便人们的使用，通过将铜板的材料选为“C11000”型号的纯铜板材，从而可以有效利用它高纯度，组织细密，含氧量极低，且导热性能好的特点，通过将绝缘层的材料设置为陶瓷基片，从而可以有效利用陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，进而使得该铜基板的性能更加优异稳定。

附图说明