[实用新型]新型SFP脱扣结构有效
| 申请号： | 201821700435.7 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN209117921U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李清;房文琛;潘能 | 申请（专利权）人： | 东莞忠佑电子有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;莫莉萍 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型SFP脱扣结构，包括PCB、外壳、解锁片、拉环和转轴，所述PCB的一端安装在外壳内，所述转轴安装在外壳上，所述解锁片套装在转轴上，并能于转轴上转动，所述解锁片的一端上设有卡位，所述拉环的一端安装在外壳上，并设有顶升凸起，所述顶升凸起位于解锁片的另一端内，当所述拉环被拉动时，顶升凸起能顶起解锁片的另一端。本实用新型与电子器件连接时，解锁片上的卡位能卡于电子器件的接口内，以此保证本实用新型和电子器件的连接可靠性，而当用户能简单地将本实用新型从电子器件的接口处拔出，减少本实用新型在拔出时受到的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 解锁片 电子器件 转轴 顶升 拉环 凸起 拔出 脱扣 连接可靠性 接口处 卡位 锁片 转动 损伤 保证 | ||
【主权项】：
1.新型SFP脱扣结构，其特征在于，包括PCB(1)、外壳(2)、解锁片(3)、拉环(4)和转轴(5)，所述PCB(1)的一端安装在外壳(2)内，所述转轴(5)安装在外壳(2)上，所述解锁片(3)套装在转轴(5)上，并能于转轴(5)上转动，所述解锁片(3)的一端上设有卡位(31)，所述拉环(4)的一端安装在外壳(2)上，并设有顶升凸起(41)，所述顶升凸起(41)位于解锁片(3)的另一端内，当所述拉环(4)被拉动时，顶升凸起(41)能顶起解锁片(3)的另一端。
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