[实用新型]新型SFP脱扣结构

说明书

本实用新型公开了一种新型SFP脱扣结构，包括PCB、外壳、解锁片、拉环和转轴，所述PCB的一端安装在外壳内，所述转轴安装在外壳上，所述解锁片套装在转轴上，并能于转轴上转动，所述解锁片的一端上设有卡位，所述拉环的一端安装在外壳上，并设有顶升凸起，所述顶升凸起位于解锁片的另一端内，当所述拉环被拉动时，顶升凸起能顶起解锁片的另一端。本实用新型与电子器件连接时，解锁片上的卡位能卡于电子器件的接口内，以此保证本实用新型和电子器件的连接可靠性，而当用户能简单地将本实用新型从电子器件的接口处拔出，减少本实用新型在拔出时受到的损伤。

技术领域

本实用新型涉及SFP结构设计领域，尤其是涉及一种新型SFP脱扣结构。

背景技术

GBIC(Gigabit Interface Converter)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。而SFP(Small Form-factor Pluggable)则基本为小型化的GBIC，其体积比GBIC模块减少一半，但是在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量，因此在实际应用中其已经逐渐取代GBIC。

常见的SFP在与其他电子器件连接时，通常会将SFP和电子器件的接口设置为过盈配合，或者于SFP上设置相应的卡位，以提高其之间的连接可靠性，以保证信号传输的稳定性。但是，这样的设置方式，会导致SFP难以从电子器件接口处拔出，拔出过程中还容易对SFP造成损伤，严重时，甚至会造成SFP无法正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能保证SFP与电子器件连接可靠性，并且方便拔出的新型SFP脱扣结构。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种新型SFP脱扣结构，包括PCB(PrintedCircuit Board，即印刷电路板)、外壳、解锁片、拉环和转轴，所述PCB的一端安装在外壳内，所述转轴安装在外壳上，所述解锁片套装在转轴上，并能于转轴上转动，所述解锁片的一端上设有卡位，所述拉环的一端安装在外壳上，并设有顶升凸起，所述顶升凸起位于解锁片的另一端内，当所述拉环被拉动时，顶升凸起能顶起解锁片的另一端。

本实用新型的有益效果是：本实用新型与电子器件连接时，解锁片上的卡位能卡于电子器件的接口内，以此保证本实用新型和电子器件的连接可靠性，而当需要取下本实用新型时，可以通过拉动拉环，由于顶升凸起能顶起解锁片的另一端，且由于解锁片通过转轴铰装在外壳上，使得解锁片能摆动，则解锁片上设有卡位的一端能朝下运动，实现脱扣，方便用户能简单地将本实用新型从电子器件的接口处拔出，减少本实用新型的拔出难度，并减少本实用新型在拔出时受到的损伤。

在一些实施方式中，所述外壳上设有限位凸起，所述拉环上设有限位槽，所述限位槽套装在限位凸起上。由此，拉环能通过上述方式安装在外壳上，并且能有效限制拉环的移动，避免拉环移动过度造成机构的损坏。

在一些实施方式中，所述解锁片内设有斜面，当所述顶升凸起顶起解锁片的另一端时，所述顶升凸起能与斜面接触，并沿着斜面移动。由此，能保证顶升凸起的移动准确性，并保证顶升凸起能有效地将顶起解锁片。

在一些实施方式中，所述外壳包括上壳、下壳和固定罩，所述PCB的一端安装在上壳内，所述上壳和下壳相连接，所述固定罩围住上壳和下壳。由此，上壳和下壳能被固定罩有效固定，降低其分离的概率。

在一些实施方式中，所述上壳上设有开口，所述PCB的另一端从开口处露出。开口的设置能方便PCB与所连接的电子器件的接口的接触。

在一些实施方式中，所述固定罩的一端上设有多个弹片。弹片的设置，能增加本实用新型在与电子器件连接时的接触面积，提高其之间的连接可靠性。

在一些实施方式中，所述拉环上设有孔。孔的设置能方便手指的放入，以便于拉环的拉动。

附图说明