[实用新型]新型SFP脱扣结构有效

专利信息
申请号: 201821700435.7 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN209117921U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 李清;房文琛;潘能 申请(专利权)人: 东莞忠佑电子有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;莫莉萍
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 本实用新型 解锁片 电子器件 转轴 顶升 拉环 凸起 拔出 脱扣 连接可靠性 接口处 卡位 锁片 转动 损伤 保证
【权利要求书】:

1.新型SFP脱扣结构,其特征在于,包括PCB(1)、外壳(2)、解锁片(3)、拉环(4)和转轴(5),所述PCB(1)的一端安装在外壳(2)内,所述转轴(5)安装在外壳(2)上,所述解锁片(3)套装在转轴(5)上,并能于转轴(5)上转动,所述解锁片(3)的一端上设有卡位(31),所述拉环(4)的一端安装在外壳(2)上,并设有顶升凸起(41),所述顶升凸起(41)位于解锁片(3)的另一端内,当所述拉环(4)被拉动时,顶升凸起(41)能顶起解锁片(3)的另一端。

2.根据权利要求1所述的新型SFP脱扣结构,其特征在于,所述外壳(2)上设有限位凸起(211),所述拉环(4)上设有限位槽(42),所述限位槽(42)套装在限位凸起(211)上。

3.根据权利要求1所述的新型SFP脱扣结构,其特征在于,所述解锁片(3)内设有斜面(32),当所述顶升凸起(41)顶起解锁片(3)的另一端时,所述顶升凸起(41)能与斜面(32)接触,并沿着斜面(32)移动。

4.根据权利要求1所述的新型SFP脱扣结构,其特征在于,所述外壳(2)包括上壳(21)、下壳(22)和固定罩(23),所述PCB(1)的一端安装在上壳(21)内,所述上壳(21)和下壳(22)相连接,所述固定罩(23)围住上壳(21)和下壳(22)。

5.根据权利要求4所述的新型SFP脱扣结构,其特征在于,所述上壳(21)上设有开口(212),所述PCB(1)的另一端从开口(212)处露出。

6.根据权利要求4所述的新型SFP脱扣结构,其特征在于,所述固定罩(23)的一端上设有多个弹片(231)。

7.根据权利要求1所述的新型SFP脱扣结构,其特征在于,所述拉环(4)上设有孔(43)。

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