[实用新型]一种用于芯片背面电镀的固定装置有效
| 申请号： | 201821687064.3 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN209087805U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王飞;罗志云 | 申请（专利权）人： | 恒泰柯半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01S5/042 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 赵霞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片制造技术领域的一种用于芯片背面电镀的固定装置，包括芯片固定板，所述芯片固定板上开设有一排芯片放置槽，所述芯片放置槽用于对芯片进行排列限位，所述芯片放置槽的前后侧均通过夹板对芯片进行前后位置限定，所述芯片固定板上安装有前后位限定伸缩气缸，本实用新型便于将多个芯片进行排列整齐进行整体背面电镀，增加了电镀效率，减少电镀液的浪费，两个夹板对芯片进行前后夹持整齐，通过固定机构将芯片上缓冲固定组件放置到排列好的芯片上方，芯片上缓冲固定组件的气囊挤压面可在折叠段伸长时挤压在芯片的顶部，对芯片进行柔性挤压固定，降低对芯片固定时的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片放置槽 芯片固定板 电镀 本实用新型 夹板 固定装置 缓冲固定 芯片背面 芯片制造技术 电镀效率 固定机构 排列整齐 前后位置 柔性挤压 伸缩气缸 芯片固定 组件放置 电镀液 挤压面 折叠段 伸长 夹持 气囊 限位 背面 挤压 损伤 整齐 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片背面电镀的固定装置，包括芯片固定板(1)，其特征在于：所述芯片固定板(1)上开设有一排芯片放置槽(3)，所述芯片放置槽(3)用于对芯片进行排列限位，所述芯片放置槽(3)的前后侧均通过夹板(4)对芯片进行前后位置限定，所述芯片固定板(1)上安装有前后位限定伸缩气缸(6)，所述前后位限定伸缩气缸(6)的伸缩端分别与两个夹板(4)固定连接，所述芯片放置槽(3)的上方设有芯片上缓冲固定组件(7)，所述芯片上缓冲固定组件(7)对芯片的上方顶部进行柔性挤压，将芯片挤压固定在芯片放置槽(3)中，所述芯片上缓冲固定组件(7)通过固定机构进行安装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
