[实用新型]一种用于芯片背面电镀的固定装置

说明书

本实用新型公开了芯片制造技术领域的一种用于芯片背面电镀的固定装置，包括芯片固定板，所述芯片固定板上开设有一排芯片放置槽，所述芯片放置槽用于对芯片进行排列限位，所述芯片放置槽的前后侧均通过夹板对芯片进行前后位置限定，所述芯片固定板上安装有前后位限定伸缩气缸，本实用新型便于将多个芯片进行排列整齐进行整体背面电镀，增加了电镀效率，减少电镀液的浪费，两个夹板对芯片进行前后夹持整齐，通过固定机构将芯片上缓冲固定组件放置到排列好的芯片上方，芯片上缓冲固定组件的气囊挤压面可在折叠段伸长时挤压在芯片的顶部，对芯片进行柔性挤压固定，降低对芯片固定时的损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种用于芯片背面电镀的固定装置。

背景技术

激光半导体发光是通过键合到芯片焊盘上的金属丝把电流加载到激光二级管的两极上来实现的。激光半导体晶圆上的芯片焊盘通常是金(Au)或其他导电金属(如铜-Cu，铝-Al)材料，焊盘厚度为0.2 微米-4微米之间，芯片焊盘的沉积方法通常有等离子溅射、蒸镀和电镀。对于高速光通讯用激光半导体，芯片焊盘的厚度要求至少大于1 微米，有时厚度达到4-5微米，采用等离子溅射和蒸镀的方法形成芯片焊盘时，沉积速率较低，所需沉积时间较长且效率低，而且是无差别沉积(即没有选择性)，通常只有少部分金属会沉积到芯片焊盘上，所以造成金属浪费巨大。

在电子芯片工业中，为了使电路联接件获得更高的联接可靠性，需要在联接件的接触部位表面镀金或银等金属，以降低接触部位的接触电阻提高导电性能，整体电镀工艺虽然也能满足工件的使用要求，但也存在着以下缺点，贵重金属消耗量大，生产成本非常高，工件内孔镀层质量不高。芯片作为高精密易损原件，在对芯片进行固定时容易对芯片造成损伤，基于此，本实用新型设计了一种用于芯片背面电镀的固定装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片背面电镀的固定装置，以解决上述背景技术中提出的贵重金属消耗量大，生产成本非常高，工件内孔镀层质量不高。芯片作为高精密易损原件，在对芯片进行固定时容易对芯片造成损伤的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片背面电镀的固定装置，包括芯片固定板，所述芯片固定板上开设有一排芯片放置槽，所述芯片放置槽用于对芯片进行排列限位，所述芯片放置槽的前后侧均通过夹板对芯片进行前后位置限定，所述芯片固定板上安装有前后位限定伸缩气缸，所述前后位限定伸缩气缸的伸缩端分别与两个夹板固定连接，所述芯片放置槽的上方设有芯片上缓冲固定组件，所述芯片上缓冲固定组件对芯片的上方顶部进行柔性挤压，将芯片挤压固定在芯片放置槽中，所述芯片上缓冲固定组件通过固定机构进行安装。

优选的，所述芯片固定板的顶部四角安装有机械手固定杆，所述机械手固定杆与工业机械手固定安装。

优选的，所述固定机构包括两个长横杆，所述芯片上缓冲固定组件固定安装在长横杆的底部，两个所述长横杆之间通过两个短纵杆进行固定，所述短纵杆上安装有上下位限定伸缩气缸。

优选的，所述芯片固定板的前后端安装有L型板上，所述前后位限定伸缩气缸固定安装在L型板上。

优选的，所述芯片上缓冲固定组件包括条状外壳和气囊体，所述气囊体固定安装在条状外壳的内槽中，所述气囊体的下方一体设有折叠段和挤压面，所述折叠段可进行伸缩，所述挤压面可在折叠段伸长时挤压在芯片的顶部，所述气囊体上连接有气嘴。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型便于将多个芯片进行排列整齐进行整体背面电镀，增加了电镀效率，减少电镀液的浪费，两个夹板对芯片进行前后夹持整齐，通过固定机构将芯片上缓冲固定组件放置到排列好的芯片上方，芯片上缓冲固定组件的气囊挤压面可在折叠段伸长时挤压在芯片的顶部，对芯片进行柔性挤压固定，降低对芯片固定时的损伤。

附图说明