[实用新型]一种用于芯片背面电镀的固定装置

权利要求书

1.一种用于芯片背面电镀的固定装置，包括芯片固定板(1)，其特征在于：所述芯片固定板(1)上开设有一排芯片放置槽(3)，所述芯片放置槽(3)用于对芯片进行排列限位，所述芯片放置槽(3)的前后侧均通过夹板(4)对芯片进行前后位置限定，所述芯片固定板(1)上安装有前后位限定伸缩气缸(6)，所述前后位限定伸缩气缸(6)的伸缩端分别与两个夹板(4)固定连接，所述芯片放置槽(3)的上方设有芯片上缓冲固定组件(7)，所述芯片上缓冲固定组件(7)对芯片的上方顶部进行柔性挤压，将芯片挤压固定在芯片放置槽(3)中，所述芯片上缓冲固定组件(7)通过固定机构进行安装。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片背面电镀的固定装置，其特征在于：所述芯片固定板(1)的顶部四角安装有机械手固定杆(2)，所述机械手固定杆(2)与工业机械手固定安装。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片背面电镀的固定装置，其特征在于：所述固定机构包括两个长横杆(8)，所述芯片上缓冲固定组件(7)固定安装在长横杆(8)的底部，两个所述长横杆(8)之间通过两个短纵杆(9)进行固定，所述短纵杆(9)上安装有上下位限定伸缩气缸(10)。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片背面电镀的固定装置，其特征在于：所述芯片固定板(1)的前后端安装有L型板(5)上，所述前后位限定伸缩气缸(6)固定安装在L型板(5)上。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片背面电镀的固定装置，其特征在于：所述芯片上缓冲固定组件(7)包括条状外壳(701)和气囊体(702)，所述气囊体(702)固定安装在条状外壳(701)的内槽中，所述气囊体(702)的下方一体设有折叠段(703)和挤压面(704)，所述折叠段(703)可进行伸缩，所述挤压面(704)可在折叠段(703)伸长时挤压在芯片的顶部，所述气囊体(702)上连接有气嘴(705)。