[实用新型]高精细度薄铜箔电路板

摘要

本实用新型公开了一种高精细度薄铜箔电路板，其包括基板等，插针、数据接口、备用电池、电源接口、散热柱都固定在基板上，数据接口位于插针的下面，多个备用电池都位于数据接口的一侧，底部保护层包括热敏层、密封层、抗氧化层，密封层位于热敏层的下面，抗氧化层位于密封层的下面。本实用新型通过多种层次提高了高精细度薄铜箔电路板的硬度，不让高精细度薄铜箔电路板随意被损坏，通过散热柱进行散热让高精细度薄铜箔电路板能够长时间的工作、存放，不需要经常更换电路板。

主权项

1.一种高精细度薄铜箔电路板，其特征在于，其包括基板、插针、数据接口、备用电池、电源接口、散热柱，插针、数据接口、备用电池、电源接口、散热柱都固定在基板上，数据接口位于插针的下面，多个备用电池都位于数据接口的一侧，多个电源接口都位于多个备用电池的另一侧，多个散热柱都位于多个电源接口的另一侧，其中：基板包括外部基层、中部粘合层、底部保护层，中部粘合层位于外部基层的下面，底部保护层位于中部粘合层的下面；外部基层包括薄铜箔层、覆铜板层、铝基层、碳墨层，覆铜板层位于薄铜箔层的下面，铝基层位于覆铜板层的下面，碳墨层位于铝基层的下面；底部保护层包括热敏层、密封层、抗氧化层，密封层位于热敏层的下面，抗氧化层位于密封层的下面。