[实用新型]高精细度薄铜箔电路板有效
| 申请号： | 201821669748.0 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN209562897U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 赵玲 | 申请（专利权）人： | 昆山大唐电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高精细度 铜箔电路板 数据接口 密封层 备用电池 抗氧化层 热敏层 散热柱 插针 基板 电路板 本实用新型 底部保护层 电源接口 铜箔电路 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精细度薄铜箔电路板，其特征在于，其包括基板、插针、数据接口、备用电池、电源接口、散热柱，插针、数据接口、备用电池、电源接口、散热柱都固定在基板上，数据接口位于插针的下面，多个备用电池都位于数据接口的一侧，多个电源接口都位于多个备用电池的另一侧，多个散热柱都位于多个电源接口的另一侧，其中：基板包括外部基层、中部粘合层、底部保护层，中部粘合层位于外部基层的下面，底部保护层位于中部粘合层的下面；外部基层包括薄铜箔层、覆铜板层、铝基层、碳墨层，覆铜板层位于薄铜箔层的下面，铝基层位于覆铜板层的下面，碳墨层位于铝基层的下面；底部保护层包括热敏层、密封层、抗氧化层，密封层位于热敏层的下面，抗氧化层位于密封层的下面。
2.如权利要求1所述的高精细度薄铜箔电路板，其特征在于，所述中部粘合层上设有粘合胶。
3.如权利要求1所述的高精细度薄铜箔电路板，其特征在于，所述基板上设有多个固定孔。
4.如权利要求1所述的高精细度薄铜箔电路板，其特征在于，所述基板上设有六角螺栓。
5.如权利要求1所述的高精细度薄铜箔电路板，其特征在于，所述外部基层的高度和底部保护层的高度是相同的。
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