[实用新型]高精细度薄铜箔电路板

说明书

本实用新型公开了一种高精细度薄铜箔电路板，其包括基板等，插针、数据接口、备用电池、电源接口、散热柱都固定在基板上，数据接口位于插针的下面，多个备用电池都位于数据接口的一侧，底部保护层包括热敏层、密封层、抗氧化层，密封层位于热敏层的下面，抗氧化层位于密封层的下面。本实用新型通过多种层次提高了高精细度薄铜箔电路板的硬度，不让高精细度薄铜箔电路板随意被损坏，通过散热柱进行散热让高精细度薄铜箔电路板能够长时间的工作、存放，不需要经常更换电路板。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种高精细度薄铜箔电路板。

背景技术

高精细度薄铜箔电路板是一种覆盖有薄铜箔的电路板，现有的电路板电流在其上面流动大都不够稳定，电流容易向外溢出，这样很危险，而且电路板的柔韧性也不够好，轻微被弯折就比较容易损坏电路板，电路板也无法长时间的存放，需要经常更换电路板。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高精细度薄铜箔电路板，其通过多种层次提高了高精细度薄铜箔电路板的硬度与柔韧性，不让高精细度薄铜箔电路板随意被损坏，通过散热柱进行散热让高精细度薄铜箔电路板能够长时间的工作、存放，不需要经常更换电路板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高精细度薄铜箔电路板，其特征在于，其包括基板、插针、数据接口、备用电池、电源接口、散热柱，插针、数据接口、备用电池、电源接口、散热柱都固定在基板上，数据接口位于插针的下面，多个备用电池都位于数据接口的一侧，多个电源接口都位于多个备用电池的另一侧，多个散热柱都位于多个电源接口的另一侧，其中：基板包括外部基层、中部粘合层、底部保护层，中部粘合层位于外部基层的下面，底部保护层位于中部粘合层的下面；外部基层包括薄铜箔层、覆铜板层、铝基层、碳墨层，覆铜板层位于薄铜箔层的下面，铝基层位于覆铜板层的下面，碳墨层位于铝基层的下面；底部保护层包括热敏层、密封层、抗氧化层，密封层位于热敏层的下面，抗氧化层位于密封层的下面。

优选地，所述中部粘合层上设有粘合胶。

优选地，所述基板上设有多个固定孔。

优选地，所述基板上设有多个固定孔。

优选地，所述外部基层的高度和底部保护层的高度是相同的。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型通过多种层次提高了高精细度薄铜箔电路板的硬度，不让高精细度薄铜箔电路板随意被损坏，通过散热柱进行散热让高精细度薄铜箔电路板能够长时间的工作、存放，不需要经常更换电路板，高精细度薄铜箔电路板运算能够变得更加精细，运算不容易出错，电流在基板上的流动变得更加稳定、更加安全。

附图说明

图1为本实用新型的总体结构图。

图2为本实用新型的基板的结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图2所示，本实用新型高精细度薄铜箔电路板包括基板1、插针2、数据接口3、备用电池4、电源接口5、散热柱6，插针2、数据接口3、备用电池4、电源接口5、散热柱6都固定在基板1上，数据接口3位于插针2的下面，多个备用电池4都位于数据接口3的一侧，多个电源接口5都位于多个备用电池4的另一侧，多个散热柱6都位于多个电源接口5的另一侧，其中：基板1包括外部基层7、中部粘合层8、底部保护层9，中部粘合层8位于外部基层7的下面，底部保护层9位于中部粘合层8的下面；外部基层7包括薄铜箔层10、覆铜板层11、铝基层12、碳墨层13，覆铜板层11位于薄铜箔层10的下面，铝基层12位于覆铜板层11的下面，碳墨层13位于铝基层12的下面；薄铜箔层10、覆铜板层11、铝基层12、碳墨层13各层之间可以通过胶水粘合在一起。