[实用新型]电路板结构有效
| 申请号： | 201821660747.X | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN209345438U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;田喜庆 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板结构，所述电路板结构包含有一多层板、一导电体、及一电镀层。多层板内设置有一预定导电层，并且多层板包含自其一板面凹设形成且裸露部分所述预定导电层的一第一盲孔。其中，所述第一盲孔的孔径介于0.15厘米～0.5厘米，并且所述第一盲孔的深宽比为M，而M介于1.5～10。所述导电体充填于第一盲孔且连接位于第一盲孔的预定导电层部分。所述导电体的内表面形成有深宽比小于N的一第二盲孔，并且N小于M。所述电镀层形成于第二盲孔内且连接于导电体。据此，所述电路板结构通过在多层板的第一盲孔中充填形成有导电体，以使得其所欲形成的盲孔尺寸能够不再局限于现有工艺设备的电镀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 导电体 电路板结构 多层板 导电层 电镀层 深宽比 充填 本实用新型 工艺设备 电镀 内表面 凹设 板面 裸露 局限 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：一多层板，其内设置有一预定导电层，并且所述多层板包含有自其一板面凹设形成且裸露部分所述预定导电层的一第一盲孔；其中，所述第一盲孔的孔径介于0.15厘米～0.5厘米，并且所述第一盲孔的深宽比为M，而M介于1.5～10；一导电体，其充填于所述第一盲孔内且电性耦接位于所述第一盲孔的所述预定导电层的部分；其中，所述导电体的一内表面形成有深宽比小于N的一第二盲孔，并且N大于零且小于M；以及一电镀层，其形成于所述第二盲孔内且连接于所述导电体的所述内表面。
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