[实用新型]电路板结构

说明书

本实用新型公开一种电路板结构，所述电路板结构包含有一多层板、一导电体、及一电镀层。多层板内设置有一预定导电层，并且多层板包含自其一板面凹设形成且裸露部分所述预定导电层的一第一盲孔。其中，所述第一盲孔的孔径介于0.15厘米～0.5厘米，并且所述第一盲孔的深宽比为M，而M介于1.5～10。所述导电体充填于第一盲孔且连接位于第一盲孔的预定导电层部分。所述导电体的内表面形成有深宽比小于N的一第二盲孔，并且N小于M。所述电镀层形成于第二盲孔内且连接于导电体。据此，所述电路板结构通过在多层板的第一盲孔中充填形成有导电体，以使得其所欲形成的盲孔尺寸能够不再局限于现有工艺设备的电镀能力。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板结构。

背景技术

现有的电路板在制造的过程中，常需要形成有盲孔，并且需要对上述盲孔进行相应的电镀流程。由于电路板的线路布局越来越密集，使得电路板上的盲孔孔径也相对被缩小，此造成电路板需形成具有较高深宽比的盲孔。

然而，现有的电路板在被制造时所使用的电镀流程有其局限性，也就是说，上述电镀流程受限于设备工艺能力，使得其仅能够对于深宽比为N(如：1.5)以下的盲孔进行电镀。因此，当现有电路板具有深宽比大于N的盲孔时，常会产生盲孔无法被有效电镀的缺陷。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种电路板结构，能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。

本实用新型实施例公开一种电路板结构，包括：一多层板，其内设置有一预定导电层，并且所述多层板包含有自其一板面凹设形成且裸露部分所述预定导电层的一第一盲孔；其中，所述第一盲孔的孔径介于0.15厘米～0.5厘米，并且所述第一盲孔的深宽比为M，而M介于1.5～10；一导电体，其充填于所述第一盲孔内且电性耦接位于所述第一盲孔的所述预定导电层的部分；其中，所述导电体的一内表面形成有深宽比小于N的一第二盲孔，并且N大于零且小于M；一电镀层，其形成于所述第二盲孔内且连接于所述导电体的所述内表面。

优选地，所述多层板在对应所述第一盲孔的孔壁处形成有一改质层，并且所述改质层完全被所述导电体所覆盖连接。

优选地，所述电镀层覆盖在所述导电体的整个所述内表面上。

优选地，所述电镀层包含有附着于所述导电体且彼此分离的两个电镀区块，并且两个所述电镀区块通过所述导电体而彼此电性耦接。

优选地，所述多层板包含位于所述板面的一第一导电层以及位于所述第一导电层与所述预定导电层之间的一第二导电层，所述第二导电层的部分裸露于所述第一盲孔，以使所述第一盲孔呈阶梯状；所述导电体附着于位于所述第一盲孔内的所述第二导电层部分，而所述电镀层连接于所述第一导电层。

优选地，N介于1～1.5，所述第一盲孔的所述孔径进一步限定为介于0.2厘米～0.3厘米，M进一步限定为介于3～5。

优选地，所述导电体的材质包含有一树脂及混合于所述树脂内的一导电材料。

本实用新型实施例也公开一种电路板结构，包括：一多层板，其内设置有一预定导电层，并且所述多层板包含有自其一板面凹设形成且裸露部分所述预定导电层的一第一盲孔；其中，所述第一盲孔的孔径介于0.15厘米～0.5厘米，并且所述第一盲孔的深宽比为M，而M介于1.5～10；一导电体，其充填于所述第一盲孔内且电性耦接位于所述第一盲孔的所述预定导电层的部分；其中，所述导电体的一内表面形成有深宽比小于N的一第二盲孔，并且N大于零且小于M。

优选地，N介于1～1.5，所述第一盲孔的所述孔径进一步限定为介于0.2厘米～0.3厘米，M进一步限定为介于3～5。