[实用新型]电路板结构

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：

一多层板，其内设置有一预定导电层，并且所述多层板包含有自其一板面凹设形成且裸露部分所述预定导电层的一第一盲孔；其中，所述第一盲孔的孔径介于0.15厘米～0.5厘米，并且所述第一盲孔的深宽比为M，而M介于1.5～10；

一导电体，其充填于所述第一盲孔内且电性耦接位于所述第一盲孔的所述预定导电层的部分；其中，所述导电体的一内表面形成有深宽比小于N的一第二盲孔，并且N大于零且小于M；以及

一电镀层，其形成于所述第二盲孔内且连接于所述导电体的所述内表面。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述多层板在对应所述第一盲孔的孔壁处形成有一改质层，并且所述改质层完全被所述导电体所覆盖连接。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电镀层覆盖在所述导电体的整个所述内表面上。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电镀层包含有附着于所述导电体且彼此分离的两个电镀区块，并且两个所述电镀区块通过所述导电体而彼此电性耦接。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述多层板包含位于所述板面的一第一导电层以及位于所述第一导电层与所述预定导电层之间的一第二导电层，所述第二导电层的部分裸露于所述第一盲孔，以使所述第一盲孔呈阶梯状；所述导电体附着于位于所述第一盲孔内的所述第二导电层部分，而所述电镀层连接于所述第一导电层。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，N介于1～1.5，所述第一盲孔的所述孔径进一步限定为介于0.2厘米～0.3厘米，M进一步限定为介于3～5。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述导电体的材质包含有一树脂及混合于所述树脂内的一导电材料。

8.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：

一多层板，其内设置有一预定导电层，并且所述多层板包含有自其一板面凹设形成且裸露部分所述预定导电层的一第一盲孔；其中，所述第一盲孔的孔径介于0.15厘米～0.5厘米，并且所述第一盲孔的深宽比为M，而M介于1.5～10；以及

一导电体，其充填于所述第一盲孔内且电性耦接位于所述第一盲孔的所述预定导电层的部分；其中，所述导电体的一内表面形成有深宽比小于N的一第二盲孔，并且N大于零且小于M。

9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，N介于1～1.5，所述第一盲孔的所述孔径进一步限定为介于0.2厘米～0.3厘米，M进一步限定为介于3～5。

10.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：

一多层板，其内设置有一预定导电层，并且所述多层板包含有自其一板面凹设形成且裸露部分所述预定导电层的一第一盲孔；其中，所述第一盲孔的孔径介于0.15厘米～0.5厘米，并且所述第一盲孔的深宽比为M，而M介于1.5～10；以及

一导电体，其充填于所述第一盲孔内且电性耦接位于所述第一盲孔的所述预定导电层的部分。