[实用新型]大功率耐电流内层厚铜电路板

摘要

本实用新型公开了一种大功率耐电流内层厚铜电路板，其包括基板等，散流槽、导流柱、导电通孔、电源接口、散热铜片都固定在基板上，多个导流柱都位于多个散流槽的下面，导电通孔位于多个散流槽的一侧，多个电源接口都位于导电通孔的另一侧，多个散热铜片都位于散流槽的上面，其中基板包括外部基层等。本实用新型通过多种层次进一步的提高了大功率耐电流内层厚铜电路板的坚硬度，通过上铜基层与下铜基层让大功率耐电流内层厚铜电路板不容易被外部损坏，通过锡基层提高了基板的柔韧性，让大功率耐电流内层厚铜电路板不会因为弯折而轻易损坏，大功率耐电流内层厚铜电路板能够长时间的存放，不需要经常更换。

主权项

1.一种大功率耐电流内层厚铜电路板，其特征在于，其包括基板、散流槽、导流柱、导电通孔、电源接口、散热铜片，散流槽、导流柱、导电通孔、电源接口、散热铜片都固定在基板上，多个导流柱都位于多个散流槽的下面，导电通孔位于多个散流槽的一侧，多个电源接口都位于导电通孔的另一侧，多个散热铜片都位于散流槽的上面，其中：基板包括外部基层、中部粘合层、下部保护层，中部粘合层位于外部基层的下面，下部保护层位于中部粘合层的下面；外部基层包括上铜基层、锡基层、下铜基层、石墨层，锡基层位于上铜基层的下面，下铜基层位于锡基层的下面，石墨层位于下铜基层的下面；下部保护层包括密封层、绝缘层、竹炭层、耐热层，绝缘层位于密封层的下面，竹炭层位于绝缘层的下面，耐热层位于竹炭层的下面。