[实用新型]大功率耐电流内层厚铜电路板

权利要求书

1.一种大功率耐电流内层厚铜电路板，其特征在于，其包括基板、散流槽、导流柱、导电通孔、电源接口、散热铜片，散流槽、导流柱、导电通孔、电源接口、散热铜片都固定在基板上，多个导流柱都位于多个散流槽的下面，导电通孔位于多个散流槽的一侧，多个电源接口都位于导电通孔的另一侧，多个散热铜片都位于散流槽的上面，其中：基板包括外部基层、中部粘合层、下部保护层，中部粘合层位于外部基层的下面，下部保护层位于中部粘合层的下面；外部基层包括上铜基层、锡基层、下铜基层、石墨层，锡基层位于上铜基层的下面，下铜基层位于锡基层的下面，石墨层位于下铜基层的下面；下部保护层包括密封层、绝缘层、竹炭层、耐热层，绝缘层位于密封层的下面，竹炭层位于绝缘层的下面，耐热层位于竹炭层的下面。

2.如权利要求1所述的大功率耐电流内层厚铜电路板，其特征在于，所述中部粘合层上设有树脂胶。

3.如权利要求1所述的大功率耐电流内层厚铜电路板，其特征在于，所述基板上设有螺栓孔。

4.如权利要求1所述的大功率耐电流内层厚铜电路板，其特征在于，所述基板上设有六边螺母。

5.如权利要求1所述的大功率耐电流内层厚铜电路板，其特征在于，所述导流柱的一侧设有风扇插座。