[实用新型]大功率耐电流内层厚铜电路板

说明书

本实用新型公开了一种大功率耐电流内层厚铜电路板，其包括基板等，散流槽、导流柱、导电通孔、电源接口、散热铜片都固定在基板上，多个导流柱都位于多个散流槽的下面，导电通孔位于多个散流槽的一侧，多个电源接口都位于导电通孔的另一侧，多个散热铜片都位于散流槽的上面，其中基板包括外部基层等。本实用新型通过多种层次进一步的提高了大功率耐电流内层厚铜电路板的坚硬度，通过上铜基层与下铜基层让大功率耐电流内层厚铜电路板不容易被外部损坏，通过锡基层提高了基板的柔韧性，让大功率耐电流内层厚铜电路板不会因为弯折而轻易损坏，大功率耐电流内层厚铜电路板能够长时间的存放，不需要经常更换。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种大功率耐电流内层厚铜电路板。

背景技术

大功率耐电流内层厚铜电路板是一种是由厚铜制成的电流流动更加稳定的电路板，现有的电路板电流在其上面流动不够稳定、不够快速，比较容易出现短路等电流事故，而且电路板本身也不够坚硬比较容易损坏，需要经常更滑电路板，也没有良好的柔韧性，无法被弯折。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种大功率耐电流内层厚铜电路板，其通过多种层次进一步的提高了大功率耐电流内层厚铜电路板的坚硬度，通过上铜基层与下铜基层让大功率耐电流内层厚铜电路板不容易被外部损坏，能够长时间的存放，不需要经常更换。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种大功率耐电流内层厚铜电路板，其特征在于，其包括基板、散流槽、导流柱、导电通孔、电源接口、散热铜片，散流槽、导流柱、导电通孔、电源接口、散热铜片都固定在基板上，多个导流柱都位于多个散流槽的下面，导电通孔位于多个散流槽的一侧，多个电源接口都位于导电通孔的另一侧，多个散热铜片都位于散流槽的上面，其中：基板包括外部基层、中部粘合层、下部保护层，中部粘合层位于外部基层的下面，下部保护层位于中部粘合层的下面；外部基层包括上铜基层、锡基层、下铜基层、石墨层，锡基层位于上铜基层的下面，下铜基层位于锡基层的下面，石墨层位于下铜基层的下面；下部保护层包括密封层、绝缘层、竹炭层、耐热层，绝缘层位于密封层的下面，竹炭层位于绝缘层的下面，耐热层位于竹炭层的下面。

优选地，所述中部粘合层上设有树脂胶。

优选地，所述基板上设有螺栓孔。

优选地，所述基板上设有六边螺母。

优选地，所述导流柱的一侧设有风扇插座。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型通过多种层次进一步的提高了大功率耐电流内层厚铜电路板的坚硬度，通过上铜基层与下铜基层让大功率耐电流内层厚铜电路板不容易被外部损坏，通过锡基层提高了基板的柔韧性，让大功率耐电流内层厚铜电路板不会因为弯折而轻易损坏，大功率耐电流内层厚铜电路板能够长时间的存放，不需要经常更换，电流在大功率耐电流内层厚铜电路板上的流动变得更加稳定、更加安全，不容易出现电流事故，能够承受更大功率的工作。

附图说明

图1为本实用新型的总体结构图。

图2为本实用新型的基板的结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。