[实用新型]可挠性电路板有效
| 申请号： | 201821635002.8 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN208848901U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吴非艰;陈文勇;庞规浩 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可挠性电路板包含可挠基板、线路层及防焊层，该可挠基板的主动面具有芯片设置区、内引线设置区及外引线设置区，其中该内引线设置区位于该芯片设置区及该外引线设置区之间，该线路层形成于该主动面上，该线路层的多个内引线设置于该内引线设置区，该线路层的多个外引线设置于该外引线设置区，且各该外引线电性连接各该内引线，其中各该外引线的宽度大于各该内引线的宽度，该防焊层设置于该内引线设置区，且该防焊层罩盖该些内引线。 | ||
| 搜索关键词： | 内引线 设置区 外引线 线路层 防焊层 可挠性电路板 芯片设置区 可挠基板 电性连接 主动面 罩盖 | ||
【主权项】：
1.一种可挠性电路板，其特征在于，其包含：可挠基板，具有主动面，其中该主动面具有芯片设置区、内引线设置区及外引线设置区，其中该内引线设置区位于该芯片设置区及该外引线设置区之间；线路层，形成于该主动面上，该线路层具有多个内引线及多个外引线，该些内引线设置于该内引线设置区，该些外引线设置于该外引线设置区，且各该外引线电性连接各该内引线，其中各该外引线的宽度大于各该内引线的宽度；以及防焊层，设置于该内引线设置区，且该防焊层罩盖该些内引线。
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