[实用新型]可挠性电路板有效

专利信息
申请号: 201821635002.8 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN208848901U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 吴非艰;陈文勇;庞规浩 申请(专利权)人: 颀邦科技股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张琳
地址: 中国台湾新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 内引线 设置区 外引线 线路层 防焊层 可挠性电路板 芯片设置区 可挠基板 电性连接 主动面 罩盖
【权利要求书】:

1.一种可挠性电路板,其特征在于,其包含:

可挠基板,具有主动面,其中该主动面具有芯片设置区、内引线设置区及外引线设置区,其中该内引线设置区位于该芯片设置区及该外引线设置区之间;

线路层,形成于该主动面上,该线路层具有多个内引线及多个外引线,该些内引线设置于该内引线设置区,该些外引线设置于该外引线设置区,且各该外引线电性连接各该内引线,其中各该外引线的宽度大于各该内引线的宽度;以及

防焊层,设置于该内引线设置区,且该防焊层罩盖该些内引线。

2.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于,其中各该外引线具有连接部及导接部,该连接部连接各该导接部及各该内引线,且该连接部位于各该导接部及各该内引线之间,其中各该导接部的一侧面与各该内引线的一侧面之间具有夹角,该夹角大于90度并小于180度。

3.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于,其中各该内引线的该宽度小于或等于22um。

4.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于,其中各该外引线导接至面板的导接垫。

5.如权利要求4所述的可挠性电路板,其特征在于,其中各该外引线经由异向性导电膜(Anisotropic conductive film)导接至该面板的该导接垫。

6.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于,其中该防焊层具有外侧部及内侧部,该外侧部邻近该外引线设置区,该内侧部邻近该芯片设置区,该外侧部的表面至该主动面之间具有第一距离,该内侧部至该主动面之间具有第二距离,其中该第一距离与该第二距离之间的差值小于1.5um。

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