[实用新型]可挠性电路板

说明书

一种可挠性电路板包含可挠基板、线路层及防焊层，该可挠基板的主动面具有芯片设置区、内引线设置区及外引线设置区，其中该内引线设置区位于该芯片设置区及该外引线设置区之间，该线路层形成于该主动面上，该线路层的多个内引线设置于该内引线设置区，该线路层的多个外引线设置于该外引线设置区，且各该外引线电性连接各该内引线，其中各该外引线的宽度大于各该内引线的宽度，该防焊层设置于该内引线设置区，且该防焊层罩盖该些内引线。

技术领域

本实用新型是关于一种电路板，特别是关于一种可挠性电路板。

背景技术

请参阅第1图，一般可挠性电路板200包含可挠基板210及线路层220，其中各组件的大小比例仅为示意，该线路层220位于该可挠基板210上，该可挠基板210具有芯片设置区211、线路设置区212及输出线路设置区213，该芯片设置区211用以设置芯片Ch，该线路层220设置于该线路设置区212及该输出线路设置区213，其中，位于该输出线路设置区213的该线路层220用以与外部装置(图未绘出)电性连接，位于该线路设置区212的该线路层220则用以提供该外部装置与该芯片Ch之间的信号传输，由于位于该输出线路设置区213的该线路层220与该外部装置之间是通过热加压的方式相互接合而电性连接，因此，为了避免热加压影响位于该线路设置区212的该线路层220，防焊层230位于该线路设置区213上并罩盖该线路层220。但由于位于该线路设置区212的该线路层220的各个线路的宽度大小不一，线路与线路之间的空间也因此有所差异，导致该防焊层230涂布时的流动性受到影响，使得该防焊层230的厚度不一致，这将造成热加压的加热头无法均匀地施加压力至该线路层220，如图中虚线圆圈处，令位于该输出线路设置区213的该线路层220与该外部装置之间接合不良。。

发明内容

本实用新型的主要目的是借由限制各该内引线的宽度，让罩盖该些内引线的该防焊层的厚度能较为一致，以使热加压头在后续OLB(Outer lead bonding)制程中可均匀地抵触该些外引线。

本实用新型的目的是采用以下的技术方案来实现的

本实用新型提供一种可挠性电路板，包含可挠基板、线路层及防焊层，该可挠基板具有主动面，其中该主动面具有芯片设置区、内引线设置区及外引线设置区，其中该内引线设置区位于该芯片设置区及该外引线设置区之间，该线路层形成于该主动面上，该线路层具有多个内引线及多个外引线，该些内引线设置于该内引线设置区，该些外引线设置于该外引线设置区，且各该外引线电性连接各该内引线，其中各该外引线的宽度大于各该内引线的宽度，该防焊层设置于该内引线设置区，且该防焊层罩盖该些内引线。

本实用新型的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

所述的可挠性电路板，其中各该外引线具有连接部及导接部，该连接部连接各该导接部及各该内引线，且该连接部位于各该导接部及各该内引线之间，其中各该导接部的一侧面与各该内引线的一侧面之间具有夹角，该夹角大于90度并小于180度。

所述的可挠性电路板，其中各该内引线的该宽度小于或等于22um。

所述的可挠性电路板，其中各该外引线导接至面板的导接垫。

所述的可挠性电路板，其中各该外引线经由异向性导电膜(Anisotropicconductive film)导接至该面板的该导接垫。

所述的可挠性电路板，其中该防焊层具有外侧部及内侧部，该外侧部邻近该外引线设置区，该内侧部邻近该芯片设置区，该外侧部的表面至该主动面之间具有第一距离，该内侧部至该主动面之间具有第二距离，其中该第一距离与该第二距离之间的差值小于1.5um。

本实用新型借由限制各该内引线的宽度大小，可避免该些内引线之间的宽度差异过大，让该防焊层的厚度较为均匀，使得OLB制程中的该热压头能够完全抵压该外引线，令该可挠性电路板与外部装置能确实地连接，以提高OLB制程的良率。