[实用新型]带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备有效
申请号: | 201821632328.5 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN208847453U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 芮晓光;陈洁;任芸丹;余力;夏玉兰;杨芳 | 申请(专利权)人: | 苏州市职业大学 |
主分类号: | G01M11/04 | 分类号: | G01M11/04 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 叶栋 |
地址: | 215104 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备,属于光学芯片测试技术领域,所述测试设备包括用于放置光学芯片的旋转工作台、用于覆盖所述光学芯片的测试基座上盖组合、用于带动所述测试基座上盖组合升降的上盖升降机构、以及用于在所述旋转工作台上平移所述光学芯片的平移机构;所述旋转工作台安装有至少一个测试基座底座组合,每个所述测试基座底座组合用于放置至少一个所述光学芯片;可以解决使用手动测试翻盖式插座来测试光学芯片时测试效率低、且易损伤光学芯片及探针的问题;可以保证测试单元的持续作业,同时为操作人员提供了充足的装卸及判定产品品质并处理的时间;提高生产效率的同时,还提供了良好的环境适应性。 | ||
搜索关键词: | 光学芯片 测试基座 测试设备 上盖 旋转平移 多工位 底座 测试技术领域 翻盖式插座 环境适应性 旋转工作台 平移 测试单元 测试光学 测试效率 产品品质 平移机构 生产效率 升降机构 手动测试 探针 判定 升降 装卸 损伤 芯片 覆盖 申请 保证 | ||
【主权项】:
1.一种带旋转平移功能的多工位光学芯片测试设备,其特征在于,所述测试设备包括用于放置光学芯片的旋转工作台、用于覆盖所述光学芯片的测试基座上盖组合、用于带动所述测试基座上盖组合升降的上盖升降机构、以及用于在所述旋转工作台上平移所述光学芯片的平移机构;所述旋转工作台安装有至少一个测试基座底座组合,每个所述测试基座底座组合用于放置至少一个所述光学芯片。
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