[实用新型]一种硅片清洗用送料装置有效
| 申请号： | 201821628505.2 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN208655607U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 周尤;韦树喜;韦海玉 | 申请（专利权）人： | 河北万维克林精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 杨玉廷 |
| 地址： | 065400 河北省廊坊市香河县香河经济开发区运*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片清洗用送料装置，包括清洗机和连接杆，所述连接杆与活动杆连接，连接杆外壁套设有滑块，所述滑块上连接有第二推杆，第二推杆上连接有第一气缸，且滑块两侧设置有弹簧，弹簧一端与第一推杆相连接，第一推杆一侧套设在送料臂的外壁，所述送料臂上连接有第二气缸，送料臂下方与挂杆相连接，送料臂上开设有通孔，且挂杆上连接有第二气缸。该硅片清洗用送料装置可以通过第一气缸下压滑块，使滑块在挤压第一推杆和弹簧推动送料臂调节相互之间的距离的同时使送料臂可以始终与洗篮筐上的托杆紧密贴合，当送料臂与托杆连接后再通过第二气缸带动挂杆倾斜，由此避免现有的送料臂容易与洗篮筐脱离，导致洗篮筐损坏的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 送料臂 推杆 滑块 气缸 硅片清洗 送料装置 连接杆 弹簧 挂杆 篮筐 托杆 外壁 本实用新型 紧密贴合 两侧设置 气缸带动 下压滑块 活动杆 清洗机 通孔 挤压 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种硅片清洗用送料装置，其特征在于：包括清洗机(7)和连接杆(15)，所述连接杆(15)与活动杆(9)连接，连接杆(15)外壁套设有滑块(14)，所述滑块(14)上连接有第二推杆(13)，第二推杆(13)上连接有第一气缸(4)，且滑块(14)两侧设置有弹簧(12)，弹簧(12)一端与第一推杆(11)相连接，第一推杆(11)一侧套设在送料臂(10)的外壁，所述送料臂(10)上连接有第二气缸(16)，送料臂(10)下方与挂杆(17)相连接，送料臂(10)上开设有通孔，且挂杆(17)上连接有第二气缸(16)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
