[实用新型]一种硅片清洗用送料装置有效
申请号: | 201821628505.2 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN208655607U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 周尤;韦树喜;韦海玉 | 申请(专利权)人: | 河北万维克林精密设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 杨玉廷 |
地址: | 065400 河北省廊坊市香河县香河经济开发区运*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 送料臂 推杆 滑块 气缸 硅片清洗 送料装置 连接杆 弹簧 挂杆 篮筐 托杆 外壁 本实用新型 紧密贴合 两侧设置 气缸带动 下压滑块 活动杆 清洗机 通孔 挤压 脱离 | ||
本实用新型公开了一种硅片清洗用送料装置,包括清洗机和连接杆,所述连接杆与活动杆连接,连接杆外壁套设有滑块,所述滑块上连接有第二推杆,第二推杆上连接有第一气缸,且滑块两侧设置有弹簧,弹簧一端与第一推杆相连接,第一推杆一侧套设在送料臂的外壁,所述送料臂上连接有第二气缸,送料臂下方与挂杆相连接,送料臂上开设有通孔,且挂杆上连接有第二气缸。该硅片清洗用送料装置可以通过第一气缸下压滑块,使滑块在挤压第一推杆和弹簧推动送料臂调节相互之间的距离的同时使送料臂可以始终与洗篮筐上的托杆紧密贴合,当送料臂与托杆连接后再通过第二气缸带动挂杆倾斜,由此避免现有的送料臂容易与洗篮筐脱离,导致洗篮筐损坏的现象发生。
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗送料设备技术领域,具体为一种硅片清洗用送料装置。
背景技术
半导体器件生产中硅片须经严格清洗;微量污染也会导致器件失效;清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物;这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面;会导致各种缺陷;清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
硅片清洗机在清洗硅片时会将硅片放入洗篮筐中,随后通过“L”形的送料臂将其移动至清洗池中,现有的“L”形的送料臂与洗篮筐的连接方式它通常是直接托在洗篮筐上的托杆上,而此种连接方式不稳定,极容易使洗篮筐与送料臂脱落,进而造成成本的损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片清洗用送料装置,以解决上述背景技术中提出的洗篮筐容易掉落的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,一种硅片清洗用送料装置,包括清洗机和连接杆,所述连接杆与活动杆连接,连接杆外壁套设有滑块,所述滑块上连接有第二推杆,第二推杆上连接有第一气缸,且滑块两侧设置有弹簧,弹簧一端与第一推杆相连接,第一推杆一侧套设在送料臂的外壁,所述送料臂上连接有第二气缸,送料臂下方与挂杆相连接,送料臂上开设有通孔,且挂杆上连接有第二气缸。
优选的,所述清洗机上设置有清洗池、固定杆、驱动电机和丝杆,且丝杆一侧连接有驱动电机,丝杆上螺纹连接有套筒,并且套筒通过焊接与液压伸缩杆相连接,液压伸缩杆上开设有通孔。
优选的,所述活动杆的左右两端分别设置有一个液压伸缩杆,且液压伸缩杆分别与套筒和固定杆连接,液压伸缩杆套设在固定杆的外壁。
优选的,所述送料臂关于连接杆的轴心线呈左右对称分布,且送料臂与第一推杆相垂直。
优选的,所述送料臂下端铰接有挂杆,送料臂顶部套设在活动杆的外壁。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该硅片清洗用送料装置可以通过第一气缸下压滑块,使滑块在挤压第一推杆和弹簧推动送料臂调节相互之间的距离的同时使送料臂可以始终与洗篮筐上的托杆紧密贴合,当送料臂与托杆连接后再通过第二气缸带动挂杆倾斜,由此避免现有的送料臂容易与洗篮筐脱离,导致洗篮筐损坏的现象发生。
附图说明
图1为本实用新型一种硅片清洗用送料装置正视;
图2为本实用新型一种硅片清洗用送料装置图1中A处放大结构示意图;
图3为本实用新型一种硅片清洗用送料装置图1中B处放大结构示意图。
图中:1、驱动电机,2、液压伸缩杆,3、套筒,4、第一气缸,5、丝杆,6、固定杆,7、清洗机,8、清洗池,9、活动杆,10、送料臂,11、第一推杆,12、弹簧,13、第二推杆,14、滑块,15、连接杆,16、第二气缸,17、挂杆。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造