[实用新型]一种半导体封装密封结构有效
| 申请号： | 201821628257.1 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN208806250U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张小伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市怡海能达有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 王艺伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装密封结构，包括芯片层、基板层与电路板层，所述芯片层的上表面固定连接有导电层，所述导电层的上表面与基板层的下表面固定连接，所述芯片层的下表面固定连接有导热层，所述电路板层中部的顶部固定连接有散热电连接层，所述散热电连接层的上表面与导热层的下表面固定连接，所述基板层上靠近其端部的底部固定连接有焊脚，所述电路板层上靠近其端部的顶部固定连接有功能电连接层，所述功能电连接层的上表面与焊脚的下表面相键合。本实用新型，通过上述结构的配合，改善了封装结构中的散热效果，防止芯片内部以及周围的温度过高，保证芯片可靠有效的运行。 | ||
| 搜索关键词： | 电连接层 上表面 下表面 电路板层 基板层 芯片层 半导体封装 本实用新型 密封结构 导电层 导热层 散热 焊脚 芯片 封装结构 散热效果 温度过高 键合 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装密封结构，其特征在于：包括芯片层(1)、基板层(2)与电路板层(3)，所述芯片层(1)的上表面固定连接有导电层(4)，所述导电层(4)的上表面与基板层(2)的下表面固定连接，所述芯片层(1)的下表面固定连接有导热层(5)，所述电路板层(3)中部的顶部固定连接有散热电连接层(6)，所述散热电连接层(6)的上表面与导热层(5)的下表面固定连接，所述基板层(2)上靠近其端部的底部固定连接有焊脚(7)，所述电路板层(3)上靠近其端部的顶部固定连接有功能电连接层(8)，所述功能电连接层(8)的上表面与焊脚(7)的下表面相键合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市怡海能达有限公司，未经深圳市怡海能达有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821628257.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热柱水冷头导热结构
- 下一篇：一种半导体设备专用散热箱
