[实用新型]一种半导体封装密封结构

权利要求书

1.一种半导体封装密封结构，其特征在于：包括芯片层(1)、基板层(2)与电路板层(3)，所述芯片层(1)的上表面固定连接有导电层(4)，所述导电层(4)的上表面与基板层(2)的下表面固定连接，所述芯片层(1)的下表面固定连接有导热层(5)，所述电路板层(3)中部的顶部固定连接有散热电连接层(6)，所述散热电连接层(6)的上表面与导热层(5)的下表面固定连接，所述基板层(2)上靠近其端部的底部固定连接有焊脚(7)，所述电路板层(3)上靠近其端部的顶部固定连接有功能电连接层(8)，所述功能电连接层(8)的上表面与焊脚(7)的下表面相键合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述电路板层(3)为PCB板。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述导电层(4)用于实现芯片层(1)与基板层(2)之间的电连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述基板层(2)为硬性基板或透光基板。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述硬性基板为PCB基板、玻璃基板、金属基板、半导体基板或聚合物基板。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述透光基板为无机玻璃基板、有机玻璃基板或者滤光玻璃基板。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述焊脚(7)可以实现所述基板层(2)与电路板层(3)之间的电连接。