[实用新型]一种半导体封装密封结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装密封结构，包括芯片层、基板层与电路板层，所述芯片层的上表面固定连接有导电层，所述导电层的上表面与基板层的下表面固定连接，所述芯片层的下表面固定连接有导热层，所述电路板层中部的顶部固定连接有散热电连接层，所述散热电连接层的上表面与导热层的下表面固定连接，所述基板层上靠近其端部的底部固定连接有焊脚，所述电路板层上靠近其端部的顶部固定连接有功能电连接层，所述功能电连接层的上表面与焊脚的下表面相键合。本实用新型，通过上述结构的配合，改善了封装结构中的散热效果，防止芯片内部以及周围的温度过高，保证芯片可靠有效的运行。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体封装密封结构。

背景技术

随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，微电子封装技术向着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性的方向发展。其中，系统级封装(SIP，SystemInaPackage)是一种新型的封装技术，能够有效减小封装面积，现有的多功能SIP封装芯片包括在基板的表面贴合一个或多个芯片。随着封装芯片的高度集成，封装芯片的功率越来越大，因此芯片散热成为封装过程中一个必须考虑的问题。芯片本身产生的热量，除了少部分通过底部基板以及焊垫向外散热外，其主要热量是通过芯片表面进行散热的。因此，现有的芯片封装设计一般在芯片上加散热罩，将散热罩通过导热材料粘贴在芯片和基板上，形成密封封装结构。但是由于芯片被散热罩包围，因此芯片处于密封环境中，散热罩不仅具有散热的作用，散热罩还具有聚集芯片产生的热量的作用，未被散热罩传递至外界的热量集中在散热罩包围的密封环境中，造成芯片周围具有较高的温度，影响芯片的工作性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装密封结构，具备结构简单、使用方便的优点，解决了现有技术散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装密封结构，包括芯片层、基板层与电路板层，所述芯片层的上表面固定连接有导电层，所述导电层的上表面与基板层的下表面固定连接，所述芯片层的下表面固定连接有导热层，所述电路板层中部的顶部固定连接有散热电连接层，所述散热电连接层的上表面与导热层的下表面固定连接，所述基板层上靠近其端部的底部固定连接有焊脚，所述电路板层上靠近其端部的顶部固定连接有功能电连接层，所述功能电连接层的上表面与焊脚的下表面相键合。

优选的，所述电路板层为PCB板。

优选的，所述导电层用于实现芯片层与基板层之间的电连接。

优选的，所述基板层为硬性基板或透光基板。

优选的，所述硬性基板为PCB基板、玻璃基板、金属基板、半导体基板或聚合物基板。

优选的，所述透光基板为无机玻璃基板、有机玻璃基板或者滤光玻璃基板。

优选的，所述焊脚可以实现所述基板层与电路板层之间的电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置芯片层、基板层、电路板层、导电层、导热层、散热电连接层、焊脚与功能电连接层，芯片层设置在基板层上，芯片层顶面与基板层相对，芯片层底面上具有导热层，通过导热层可以将芯片层内部的热量传导至外界环境或部件中，从而有效的降低了芯片层内部热量，防止芯片层过热，解决了现有技术中散热罩将芯片层包围住，芯片层产生的热量散发不出去的问题。

附图说明

图1为本实用新型基板层俯视轴测图的结构示意图；

图2为本实用新型基板层仰视轴测图的结构示意图；

图3为本实用新型基板层正视图的结构示意图；

图4为本实用新型焊脚与功能电连接层正视图的结构示意图。