[实用新型]8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构有效

专利信息
申请号: 201821619713.6 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN209043569U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 徐四九 申请(专利权)人: 嘉兴威伏半导体有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02;G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 代理人: 俞培锋
地址: 314200 浙江省嘉兴市平*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,属于晶圆检测技术领域。本8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,所述的检测装置包括机体,所述的机体上固定有工作台,其特征在于,本安装定位机构设置在工作台上,包括承载台,所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽,安装槽的底部开设有若干吸附孔,若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通,所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连;所述的安装槽的侧壁上设有能使晶圆定位在安装槽中心的定位结构。本实用新型能够将晶圆放置在承载台上后实现自动对中和定位,从而使探针卡对应晶圆进行检测。
搜索关键词: 安装定位机构 检测装置 高性价比 安装槽 本实用新型 承载台 吸附孔 晶圆 吸附 总管 承载 安装槽中心 定位结构 晶圆定位 晶圆检测 吸附结构 中和定位 探针卡 工作台 侧壁 负压 检测
【主权项】:
1.8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,所述的检测装置包括机体,所述的机体上固定有工作台,其特征在于,本安装定位机构设置在工作台上,包括承载台,所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽,安装槽的底部开设有若干吸附孔,若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通,所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连;所述的安装槽的侧壁上设有能使晶圆定位在安装槽中心的定位结构。
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