[实用新型]8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构

说明书

本实用新型提供了一种8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，属于晶圆检测技术领域。本8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，所述的检测装置包括机体，所述的机体上固定有工作台，其特征在于，本安装定位机构设置在工作台上，包括承载台，所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连；所述的安装槽的侧壁上设有能使晶圆定位在安装槽中心的定位结构。本实用新型能够将晶圆放置在承载台上后实现自动对中和定位，从而使探针卡对应晶圆进行检测。

技术领域

本实用新型属于晶圆检测技术领域，涉及一种晶圆定位机构，特别是一种8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就越多，可降低生产成本。

在晶圆上可加工制作各种芯片，使晶圆成为具有特定功能的产品。在晶圆的加工过程中，通常需将晶圆固定于晶圆测试机台上，并逐个对设置于晶圆上的芯片进行光学及电学性能的测试。而现有的晶圆测试机，当将晶圆安装到测试机台的工作台上时，定位不稳定，甚至容易移位，导致晶圆检测不准确。

所以，对于本领域内的技术人员，还有待对现有技术中的测试机进行改进，以使晶圆在测试过程中能够得到稳定的安装，并且实现定位。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，本实用新型所要解决的技术问题是如何实现晶圆在工作台上的安装和定位，从而使探针卡对应晶圆进行检测。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，所述的检测装置包括机体，所述的机体上固定有工作台，其特征在于，本安装定位机构设置在工作台上，包括承载台，所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连；所述的安装槽的侧壁上设有能使晶圆定位在安装槽中心的定位结构。

本8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其工作原理是这样的：首先，将需要检测的晶圆利用机械手放置到承载台中的安装槽中；然后，在定位结构的作用下，会自动将晶圆在安装槽中实现对中；最后，在吸附结构的作用下，使晶圆能够抵靠在承载台的安装槽中，在较小的外力作用下，晶圆不会发生偏移，从而实现了晶圆的安装与定位，使晶圆检测更加精确。

在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的吸附结构包括连接管和真空泵，所述的真空泵固定在工作台上，连接管的一端与真空泵相连通，连接管的另一端与上述吸附总管相连通。开启真空泵，通过连接管和吸附总管就可以使吸附孔及其连接处均处于抽空状态，形成负压，从而将晶圆吸附在安装槽中，实现晶圆在承载台安装槽中的稳定定位。

在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的吸附孔沿着圆形安装槽的中心环形阵列设置。采用该结构可以使作用在晶圆上的吸力均匀，从而使晶圆定位稳定。

在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有吸盘。吸盘能够与晶圆接触，从而能够将晶圆吸附在吸盘上面，还能够保护晶圆底面不被划伤。

在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有能够将吸附孔堵住的堵头。堵头能够将不需要使用的吸附孔堵住，从而不会使气流流通。