[实用新型]8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构有效

专利信息
申请号: 201821619713.6 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN209043569U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 徐四九 申请(专利权)人: 嘉兴威伏半导体有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02;G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 代理人: 俞培锋
地址: 314200 浙江省嘉兴市平*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 安装定位机构 检测装置 高性价比 安装槽 本实用新型 承载台 吸附孔 晶圆 吸附 总管 承载 安装槽中心 定位结构 晶圆定位 晶圆检测 吸附结构 中和定位 探针卡 工作台 侧壁 负压 检测
【权利要求书】:

1.8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,所述的检测装置包括机体,所述的机体上固定有工作台,其特征在于,本安装定位机构设置在工作台上,包括承载台,所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽,安装槽的底部开设有若干吸附孔,若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通,所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连;所述的安装槽的侧壁上设有能使晶圆定位在安装槽中心的定位结构。

2.根据权利要求1所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,其特征在于,所述的吸附结构包括连接管和真空泵,所述的真空泵固定在工作台上,连接管的一端与真空泵相连通,连接管的另一端与上述吸附总管相连通。

3.根据权利要求2所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,其特征在于,所述的吸附孔沿着圆形安装槽的中心环形阵列设置。

4.根据权利要求3所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,其特征在于,所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有吸盘。

5.根据权利要求3所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,其特征在于,所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有能够将吸附孔堵住的堵头。

6.根据权利要求1所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,其特征在于,所述的定位结构包括若干开设在安装槽侧壁的容纳槽,所述的容纳槽中设有能够从中伸出并自动调整晶圆中心的自动定位臂。

7.根据权利要求6所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,其特征在于,所述的容纳槽的数量为三个,所述的自动定位臂的数量为三个。

8.根据权利要求1或2或6所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,其特征在于,所述的安装槽的直径为10-50cm。

9.根据权利要求1或2或6所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构,其特征在于,所述的安装槽的深度为3-5mm。

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