[实用新型]康复芯片有效

专利信息
申请号: 201821607666.3 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN209500553U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 张波;勾建平;李金圆 申请(专利权)人: 深圳市国丹健康医疗有限公司
主分类号: A61N5/06 分类号: A61N5/06;A61N2/08
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 徐汉华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种康复芯片,包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体,所述壳体的底面开设有容置槽,所述治疗芯片固定于所述容置槽中,且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽;所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网,所述支撑网的位于所述康复芯片中,所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。本实用新型通过设置壳体,在壳体的底面设置容置槽,而将治疗芯片制作于容置槽中,以使壳体支撑治疗芯片;同时在治疗芯片中设置支撑网,可以通过支撑网来增加治疗芯片的强度与稳固性,同时可以支撑治疗芯片,防止制作治疗芯片的超微或纳米粉脱落,便于使用、运输与存储。
搜索关键词: 芯片 治疗 容置槽 支撑网 壳体 底面 康复 本实用新型 支撑 凸出 壳体支撑 芯片固定 芯片制作 纳米粉 稳固性 超微 垂直 存储 制作 运输
【主权项】:
1.康复芯片,其特征在于:包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体,所述壳体的底面开设有容置槽,所述治疗芯片固定于所述容置槽中,且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽;所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网,所述支撑网的位于所述康复芯片中,所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。
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