[实用新型]康复芯片

说明书

本实用新型提供了一种康复芯片，包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网，所述支撑网的位于所述康复芯片中，所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。本实用新型通过设置壳体，在壳体的底面设置容置槽，而将治疗芯片制作于容置槽中，以使壳体支撑治疗芯片；同时在治疗芯片中设置支撑网，可以通过支撑网来增加治疗芯片的强度与稳固性，同时可以支撑治疗芯片，防止制作治疗芯片的超微或纳米粉脱落，便于使用、运输与存储。

技术领域

本实用新型属于医疗技术领域，更具体地说，是涉及一种康复芯片。

背景技术

中医康复治疗时，往往会用到治疗芯片，治疗芯片一般是使用极性矿石电气石粉、红外材料、软磁性材料、光催化材料等材料经超微及纳米化处理形成超微或纳米粉，再加粘结剂压合固化而成。当前一些治疗芯片，固化在纸片上。然而这种超微或纳米粉制作的治疗芯片在使用、运输时，往往会由于振动而掉落。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种康复芯片，以解决现有技术中存在的治疗芯片的超微或纳米粉易振动掉落的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种康复芯片，包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网，所述支撑网的位于所述康复芯片中，所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。

进一步地，所述支撑网设于所述容置槽中，且所述支撑网的周边延伸出所述治疗芯片，所述支撑网的周边与所述壳体固定相连。

进一步地，所述支撑网为层叠设置的至少两层，且相邻两层所述支撑网间隙设置。

进一步地，所述支撑网为金属网或纤维网。

进一步地，所述壳体的底面于所述容置槽的周边朝向该容置槽中延伸有挡肋，所述挡肋伸入所述治疗芯片中。

进一步地，所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第一定位孔，各所述第一定位孔横向贯穿所述壳体，且相邻两个所述第一定位孔长度方向平行设置。

进一步地，所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第二定位孔，各所述第二定位孔纵向贯穿所述壳体，相邻两个所述第二定位孔长度方向平行设置，各所述第二定位孔的长度方向垂直于所述第一定位孔的长度方向。

进一步地，所述治疗芯片的底面设有若干凸点。

进一步地，所述壳体的顶面设有加热片。

进一步地，所述壳体的顶面设有魔术贴。

本实用新型提供的康复芯片的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过设置壳体，在壳体的底面设置容置槽，而将治疗芯片制作于容置槽中，以使壳体支撑治疗芯片；同时在治疗芯片中设置支撑网，可以通过支撑网来增加治疗芯片的强度与稳固性，同时可以支撑治疗芯片，防止制作治疗芯片的超微或纳米粉脱落，便于使用、运输与存储。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的康复芯片的剖视结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的康复芯片的立体结构示意图。

图3为本实用新型实施例二提供的康复芯片的立体结构示意图。