[实用新型]康复芯片

权利要求书

1.康复芯片，其特征在于：包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网，所述支撑网的位于所述康复芯片中，所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。

2.如权利要求1所述的康复芯片，其特征在于：所述支撑网设于所述容置槽中，且所述支撑网的周边延伸出所述治疗芯片，所述支撑网的周边与所述壳体固定相连。

3.如权利要求2所述的康复芯片，其特征在于：所述支撑网为层叠设置的至少两层，且相邻两层所述支撑网间隙设置。

4.如权利要求3所述的康复芯片，其特征在于：所述支撑网为金属网或纤维网。

5.如权利要求1-4任一项所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的底面于所述容置槽的周边朝向该容置槽中延伸有挡肋，所述挡肋伸入所述治疗芯片中。

6.如权利要求1-4任一项所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第一定位孔，各所述第一定位孔横向贯穿所述壳体，且相邻两个所述第一定位孔长度方向平行设置。

7.如权利要求6所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第二定位孔，各所述第二定位孔纵向贯穿所述壳体，相邻两个所述第二定位孔长度方向平行设置，各所述第二定位孔的长度方向垂直于所述第一定位孔的长度方向。

8.如权利要求1-4任一项所述的康复芯片，其特征在于：所述治疗芯片的底面设有若干凸点。

9.如权利要求1-4任一项所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的顶面设有加热片。

10.如权利要求1-4任一项所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的顶面设有魔术贴。