[实用新型]一种用于半导体设备的散热器

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体设备的散热器，包括框架和冷却机构，框架内部一侧的上部和下部边缘对应安装有两根散热铜管，两组散热铜管之间等距且竖直安装有六根散热片，两组输液管的另一端对应连接冷却机构的进液口和出液口，本实用新型，利用Y80M1‑2型电机驱动扇叶转动吸入散热位置的空气，便于快速散热，利于快速散热，提高散热效率；利用散热片的铜片两侧焊接的散热鳍片和凹槽增大与热空气的接触面积，提高传热量，提高散热效率，便于半导体装置内部快速散热；利用SF2‑4型轴流风机工作对第一冷却筒和第二冷却筒风冷散热降温，第一冷却筒和第二冷却筒二次散热降温，提高冷却液冷却效率，利于提高半导体装置的散热效果。

主权项

1.一种用于半导体设备的散热器，包括框架(1)和冷却机构(4)，其特征在于：所述框架(1)内部一侧的上部和下部边缘对应安装有两根散热铜管(2)，两组所述散热铜管(2)之间等距且竖直安装有六根散热片(3)，两根所述散热铜管(2)一侧中部的接口对应密封连接两根输液管(8)的一端，两组所述输液管(8)的另一端对应连接冷却机构(4)的进液口和出液口，所述框架(1)内部水平轴线位置且远离散热片(3)的一侧水平安装有Y80M1‑2型电机(5)，所述Y80M1‑2型电机(5)的输出轴末端连接扇叶(6)中心的连接座，所述散热片(3)包括铜片(31)和散热鳍片(32)，所述铜片(31)内部中空，十六片所述散热鳍片(32)两两对应水平焊接在铜片(31)的两侧，所述冷却机构(4)包括安装盒(41)、SF2‑4型轴流风机(44)、第一冷却筒(45)、第二冷却筒(46)和JB/T5415‑2000微型离心泵(47)，所述安装盒(41)内部的一侧竖直安装有SF2‑4型轴流风机(44)，所述安装盒(41)内部的中间位置倾斜安装有第一冷却筒(45)，所述安装盒(41)内部的另一侧倾斜安装有第二冷却筒(46)，所述安装盒(41)底部对应于第一冷却筒(45)和第二冷却筒(46)的位置安装有两组JB/T5415‑2000微型离心泵(47)。