[实用新型]一种用于半导体设备的散热器

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体设备的散热器，包括框架和冷却机构，框架内部一侧的上部和下部边缘对应安装有两根散热铜管，两组散热铜管之间等距且竖直安装有六根散热片，两组输液管的另一端对应连接冷却机构的进液口和出液口，本实用新型，利用Y80M1‑2型电机驱动扇叶转动吸入散热位置的空气，便于快速散热，利于快速散热，提高散热效率；利用散热片的铜片两侧焊接的散热鳍片和凹槽增大与热空气的接触面积，提高传热量，提高散热效率，便于半导体装置内部快速散热；利用SF2‑4型轴流风机工作对第一冷却筒和第二冷却筒风冷散热降温，第一冷却筒和第二冷却筒二次散热降温，提高冷却液冷却效率，利于提高半导体装置的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热装置相关技术领域，具体为一种用于半导体设备的散热器。

背景技术

半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体制造设备进行半导体制造时会产生大量的热量，故需要对其进行散热降温使半导体设备能够长时间的正常工作，但是半导体产生过程中对环境有严格的要求，一般要求为极净的环境，一般的风冷散热需要与外界空气进行交换，污染半导体制造设备内部环境，故不能采用，当采用液冷散热时，现无用于半导体设备的液冷散热机构，将一般液冷散热机构用于半导体散热，散热效率较低，影响散热效果。为此本实用新型提出一种用于半导体设备的散热器用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体设备的散热器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体设备的散热器，包括框架和冷却机构，所述框架内部一侧的上部和下部边缘对应安装有两根散热铜管，两组所述散热铜管之间等距且竖直安装有六根散热片，两根所述散热铜管一侧中部的接口对应密封连接两根输液管的一端，两组所述输液管的另一端对应连接冷却机构的进液口和出液口，所述框架内部水平轴线位置且远离散热片的一侧水平安装有Y80M1-2型电机，所述Y80M1-2型电机的输出轴末端连接扇叶中心的连接座，所述散热片包括铜片和散热鳍片，所述铜片内部中空，十六片所述散热鳍片两两对应水平焊接在铜片的两侧，所述冷却机构包括安装盒、SF2-4型轴流风机、第一冷却筒、第二冷却筒和JB/T5415-2000微型离心泵，所述安装盒内部的一侧竖直安装有SF2-4型轴流风机，所述安装盒内部的中间位置倾斜安装有第一冷却筒，所述安装盒内部的另一侧倾斜安装有第二冷却筒，所述安装盒底部对应于第一冷却筒和第二冷却筒的位置安装有两组JB/T5415-2000微型离心泵。

优选的，所述冷却机构包括第一隔离网、第二隔离网、安装架和挡风罩，所述第一隔离网嵌合安装在安装盒靠近轴流风机一侧开设的开口内侧，所述第二隔离网嵌合安装在安装盒靠近第二冷却筒一侧开设的开口内侧，所述安装架的内侧安装有SF2-4型轴流风机，所述安装架的顶部和底部通过固定螺钉连接安装盒的顶部和底部，所述挡风罩嵌合安装在SF2-4型轴流风机和安装盒之间。

优选的，所述第一冷却筒的顶端通过连接管密封连接第二冷却筒的顶端，两组所述JB/T5415-2000微型离心泵顶部的出液口和进液口通过导管对应连接第一冷却筒和第二冷却筒的底端。

优选的，所述散热片还包括支撑柱和凹槽，八组所述支撑柱等距焊接在铜片的内侧，两个所述凹槽对应冲压在铜片的两侧。

优选的，所述散热鳍片外表面等距冲压有菱形凹槽，所述铜片的顶端和底端对应连通两根散热铜管。

优选的，所述Y80M1-2型电机的输出轴朝向散热片，所述Y80M1-2型电机的外侧安装有导流罩。