[实用新型]一种用于半导体设备的散热器

权利要求书

1.一种用于半导体设备的散热器，包括框架(1)和冷却机构(4)，其特征在于：所述框架(1)内部一侧的上部和下部边缘对应安装有两根散热铜管(2)，两组所述散热铜管(2)之间等距且竖直安装有六根散热片(3)，两根所述散热铜管(2)一侧中部的接口对应密封连接两根输液管(8)的一端，两组所述输液管(8)的另一端对应连接冷却机构(4)的进液口和出液口，所述框架(1)内部水平轴线位置且远离散热片(3)的一侧水平安装有Y80M1-2型电机(5)，所述Y80M1-2型电机(5)的输出轴末端连接扇叶(6)中心的连接座，所述散热片(3)包括铜片(31)和散热鳍片(32)，所述铜片(31)内部中空，十六片所述散热鳍片(32)两两对应水平焊接在铜片(31)的两侧，所述冷却机构(4)包括安装盒(41)、SF2-4型轴流风机(44)、第一冷却筒(45)、第二冷却筒(46)和JB/T5415-2000微型离心泵(47)，所述安装盒(41)内部的一侧竖直安装有SF2-4型轴流风机(44)，所述安装盒(41)内部的中间位置倾斜安装有第一冷却筒(45)，所述安装盒(41)内部的另一侧倾斜安装有第二冷却筒(46)，所述安装盒(41)底部对应于第一冷却筒(45)和第二冷却筒(46)的位置安装有两组JB/T5415-2000微型离心泵(47)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述冷却机构(4)包括第一隔离网(42)、第二隔离网(43)、安装架(48)和挡风罩(49)，所述第一隔离网(42)嵌合安装在安装盒(41)靠近轴流风机(44)一侧开设的开口内侧，所述第二隔离网(43)嵌合安装在安装盒(41)靠近第二冷却筒(46)一侧开设的开口内侧，所述安装架(48)的内侧安装有SF2-4型轴流风机(44)，所述安装架(48)的顶部和底部通过固定螺钉连接安装盒(41)的顶部和底部，所述挡风罩(49)嵌合安装在SF2-4型轴流风机(44)和安装盒(41)之间。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述第一冷却筒(45)的顶端通过连接管密封连接第二冷却筒(46)的顶端，两组所述JB/T5415-2000微型离心泵(47)顶部的出液口和进液口通过导管对应连接第一冷却筒(45)和第二冷却筒(46)的底端。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述散热片(3)还包括支撑柱(33)和凹槽(34)，八组所述支撑柱(33)等距焊接在铜片(31)的内侧，两个所述凹槽(34)对应冲压在铜片(31)的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述散热鳍片(32)外表面等距冲压有菱形凹槽，所述铜片(31)的顶端和底端对应连通两根散热铜管(2)。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述Y80M1-2型电机(5)的输出轴朝向散热片(3)，所述Y80M1-2型电机(5)的外侧安装有导流罩(9)。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的散热器，其特征在于：所述框架(1)顶部和底部的两侧对应竖直焊接有四片连接板(10)，两根所述散热铜管(2)对应安装在两根钢槽(7)的内部，两根所述钢槽(7)对应焊接在框架(1)内侧的顶部和底部。