[实用新型]半导体切胶装置有效
| 申请号： | 201821600194.9 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208992852U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 谭伟忠;都俊兴;彭帝华 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26F1/44 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 秦维;汪卫军 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体切胶装置，包括上模以及与所述上模适配的下模，所述下模用于放置由多个通过连接筋连接在一起的半导体构成的矩阵框架，所述上模上安装有预切割装置，所述预切割装置适于对连接筋进行预切割，该半导体切胶装置其通过在原有模具的基础上增加一刀具，以对连接筋进行预切割避免切筋过程中产生的碎屑破裂四处飞溅，需要操作员暂停机器对内部大量的碎屑进行清理，有很大的安全隐患，而且大大地影响生产效率，同时，避免切割后连接筋残留过多形成毛刺对机器精密部件进行污染及破坏，而且杜绝了产品被毛刺污染的问题，降低次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 连接筋 半导体 切胶装置 上模 毛刺 预切割装置 预切割 碎屑 下模 影响生产效率 本实用新型 安全隐患 精密部件 矩阵框架 次品率 飞溅 切筋 适配 模具 污染 刀具 切割 破裂 残留 | ||
【主权项】：
1.半导体切胶装置，其特征在于：包括上模以及与所述上模适配的下模，所述下模用于放置由多个通过连接筋连接在一起的半导体构成的矩阵框架，所述上模上安装有预切割装置，所述预切割装置适于对连接筋进行预切割，所述预切割装置包括安装于所述上模的上模基板以及安装于所述上模基板上的预切割刀，所述上模基板适于将所述预切割刀与所述上模连接，当所述上模与所述下模配合时，所述预切割刀适于与连接两相邻半导体的连接筋抵接，以切除连接筋宽度的20％‑60％。
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