[实用新型]半导体切胶装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体切胶装置，包括上模以及与所述上模适配的下模，所述下模用于放置由多个通过连接筋连接在一起的半导体构成的矩阵框架，所述上模上安装有预切割装置，所述预切割装置适于对连接筋进行预切割，该半导体切胶装置其通过在原有模具的基础上增加一刀具，以对连接筋进行预切割避免切筋过程中产生的碎屑破裂四处飞溅，需要操作员暂停机器对内部大量的碎屑进行清理，有很大的安全隐患，而且大大地影响生产效率，同时，避免切割后连接筋残留过多形成毛刺对机器精密部件进行污染及破坏，而且杜绝了产品被毛刺污染的问题，降低次品率。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体切胶装置。

背景技术

目前集成电路矩阵式引线框架(即矩阵框架)一般设计在10mm～30mm以内的宽度，呈双排或单排设计，每条10～20个单元不等，在相同列中的半导体通过两侧的引脚分别连在两侧矩阵框架边框上，且同行中半导体通过连接筋连接，这种框架采用传统塑封模具。

但由于TO252矩阵框架的特殊设计，在对引线框架进行切筋后的连接筋部分不可避免地会残留毛刺，传统的TO252切筋工艺没有专门的去毛刺步骤，因此，多余的毛刺将会在切筋过程中破裂飞溅，不仅会损坏机器，更会导致大量的产品缺陷。

以下列举出出一些与本发明相关的作为背景技术的专利文献：

专利文献CN207256415公开了一种矩阵式框架模具及包括该模具的自动切筋成型机，模具包括第一模板、滑柱和第二模板，所述第一模板和所述第二模板在所述滑柱上实现相对滑动，所述第一模板上和所述第二模板上分别设有对称L型钩件，外部冲头立柱与所述第一模板上的对称L型钩件或与所述第二模板上的对称L型钩件连接，所述第一模板上设有呈矩阵排列的大矩形注料腔，所述第二模板上设有呈矩阵排列的小矩形注料腔，所述大矩形注料腔和所述小矩形注料腔的位置一一对应。本实用新型的有益效果在于：结构设计合理，与外部冲头立柱的连接稳固。

专利文献CN206595231公开了一种半导体切筋上刀具，属于半导体封装技术领域。它包括刀具本体和与刀具本体一体成型的复数个刀刃，所述刀刃底部位置为刃口，各刃口中间位置设置有一凹槽，所述凹槽内部为槽口。本实用新型本实用新型一种半导体切筋上刀具，通过冲切刀片刀口的外形改变，将冲切过程中塑封体的废胶受力进行分解，降低受力峰值，减少了塑封体的受力，有效避免了高风险的隐裂问题。

专利文献CN204596769公开了一种切筋治具，包括一切刀本体，所述切刀本体的两侧向下延伸形成两侧壁，两侧壁之间形成用于避免芯片引脚受到冲击而变形的避让腔；在切刀本体的前端下部设有刀口；刀口包括一排间隔排列的凸起冲刀。优选地，在切刀本体的两侧壁外侧面上都设有卡槽。其具有1)能够更好的分离SDIP封装芯片的引脚，使得废料易去除，降低了芯片成品不良率。2)该切筋治具结构简单，容易制作，成本较低。

专利文献CN104325509公开了一种组合式切筋凸模模具，包括切筋凸模组单元和凸模固定板，所述切筋凸膜组单元主要由竖直设置的切中筋凸模、切底筋凸模、凸模压块以及矩形的凸模垫块组成，所述切中筋凸模与切底筋凸模的侧边依次连接形成一个矩形腔室，所述凸模压块位于腔室内，且上端与凸模垫块底面固定连接，所述凸模垫块上设有环形的凸台，所述切中筋凸模与切底筋凸模上开设有与凸台相匹配的固定槽，所述凸台位于固定槽内。与现有技术相比较，本发明降低了集成电路产品的生产成本、提高生产效率，对集成电路产品切筋工序的切筋凸模结构进行了改进，其结构简单，加工维修方便，提高生产效率一倍，减少了模具投资，具有推广实施应用的必要性。