[实用新型]半导体切胶装置

权利要求书

1.半导体切胶装置，其特征在于：包括上模以及与所述上模适配的下模，所述下模用于放置由多个通过连接筋连接在一起的半导体构成的矩阵框架，所述上模上安装有预切割装置，所述预切割装置适于对连接筋进行预切割，所述预切割装置包括安装于所述上模的上模基板以及安装于所述上模基板上的预切割刀，所述上模基板适于将所述预切割刀与所述上模连接，当所述上模与所述下模配合时，所述预切割刀适于与连接两相邻半导体的连接筋抵接，以切除连接筋宽度的20％-60％。

2.如权利要求1所述的半导体切胶装置，其特征在于：所述预切割装置包括安装于所述上模基板下端的导向板，所述导向板开设有供所述预切割刀穿过的第一导向孔。

3.如权利要求1所述的半导体切胶装置，其特征在于：所述预切割刀包括主刀，当所述上模与所述下模配合时，所述主刀适于与连接筋抵接，以对连接筋进行预切割。

4.如权利要求3所述的半导体切胶装置，其特征在于：所述主刀包括主刀本体以及形成于所述主刀本体两端的切割端，所述主刀本体横截面呈一字型设置，所述切割端横截面呈梯形设置。

5.如权利要求4所述的半导体切胶装置，其特征在于：所述切割端与连接筋接触部分为连接筋宽度的20％-60％，以适于切除连接筋宽度的20％-60％。

6.如权利要求5所述的半导体切胶装置，其特征在于：所述切割端与连接筋接触部分为连接筋宽度的40％，以适于切除连接筋宽度的40％。

7.如权利要求1所述的半导体切胶装置，其特征在于：所述预切割刀还包括副刀，当所述上模与所述下模配合时，所述副刀适于与连接筋抵接，以对连接筋进行预切割。

8.如权利要求1所述的半导体切胶装置，其特征在于：所述下模上开设有与所述预切割刀适配的切刀避让孔。

9.如权利要求1所述的半导体切胶装置，其特征在于：还包括挡胶筋切割装置，所述挡胶筋切割装置包括安装于所述上模的引脚成型刀座、安装于所述引脚成型刀座上的引脚成型刀以及安装于所述下模的挡胶筋刀座，当所述上模与所述下模配合时，所述引脚成型刀适于与所述挡胶筋刀座配合，以将引脚内部筋板切除，以使引脚成型。

10.如权利要求1所述的半导体切胶装置，其特征在于：还包括引脚切除装置，所述引脚切除装置适于将半导体侧面的多余引脚切除，所述引脚切除装置包括安装于所述上模的引脚切割刀座、安装于所述引脚切割刀座下端的引脚切割刀以及安装于所述下模的引脚切割座，当所述上模与所述下模配合时，所述引脚切割刀适于与所述引脚切割座配合，以使多余引脚与半导体分离。

11.如权利要求1所述的半导体切胶装置，其特征在于：还包括加强筋切割装置，所述加强筋切割装置适于对连接相邻半导体引脚的加强筋进行切割，所述加强筋切割装置包括安装于所述上模的加强筋切割刀座、安装于所述加强筋切割刀座下端的加强筋切割刀以及安装于所述下模的加强筋切割座，当所述上模与所述下模配合时，所述加强筋切割刀适于与所述加强筋切割座配合，以将加强筋切断，以使通过加强筋连接的半导体分离。