[实用新型]一种精密注塑支架加固装置有效
申请号: | 201821593346.7 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN208690220U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 何耀铨 | 申请(专利权)人: | 赣州和晟精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341200 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种精密注塑支架加固装置,包括注塑支架主体,所述注塑支架主体的倒凵型结构位置设有焊锡主体,所述注塑支架主体上端设有固定板,其支撑柱贯穿于注塑支架主体和固定板内侧,且支撑柱位于注塑支架主体上方,并且支撑柱上端两侧设有压板,所述固定板外表面设有面板,且面板正面设有出口塞。该精密注塑支架加固装置通过减震橡胶块材质对其进行减震加固,且其该设备的注塑支架主体上方内部通过焊接和支撑柱贯穿于其固定板、压板和注塑支架主体内侧,可使该设备的注塑支架主体与焊锡主体之间更加稳固,解决了芯片载体在通过注塑支架上的锡焊头加工时,锡焊头在人工对其操作时产生晃动,导致产品不合格,产品不能够正常运行的问题。 | ||
搜索关键词: | 注塑 支架主体 固定板 支撑柱 支架 加固装置 精密 上端 焊头 焊锡 压板 本实用新型 减震橡胶块 减震 结构位置 面板正面 芯片载体 出口塞 贯穿 晃动 凵型 焊接 稳固 加工 | ||
【主权项】:
1.一种精密注塑支架加固装置,包括注塑支架主体(7),所述注塑支架主体(7)的倒凵型结构位置设有焊锡主体(8),其特征在于:所述注塑支架主体(7)上端设有固定板(1),其支撑柱(3)贯穿于注塑支架主体(7)和固定板(1)内侧,且支撑柱(3)位于注塑支架主体(7)上方,并且支撑柱(3)上端两侧设有压板(2),所述固定板(1)外表面设有面板(6),且面板(6)正面设有出口塞(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造